ADI计划以200亿收购美信，或成今年半导体领域最大并购｜钛快讯

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ADI公司总部（图片来源：Bloomberg）

钛媒体快讯 | 7月13日消息：据《华尔街日报》报道，美国半导体制造商Analog Devices Inc（亚德诺半导体，以下简称ADI）计划以约200亿美元的价格收购其竞争对手Maxim Integrated Products Inc.（美信集成产品，以下简称美信），交易即将达成，最快在美国东部时间周一宣布。但这笔交易可能需要美国，中国和欧盟监管机构的批准。

该报道指，收购之后美信原有股东将拥有合并后公司约30％的股份，包括债务在内，合并公司估值将接近700亿美元。一位知情人士称，两家正以私人方式讨论这项全股票交易，无法保证交易一定能达成，谈判仍有可能破裂。

如果最终双方达成这笔百亿收购交易，这将是今年最大的并购交易之一，同时也是半导体领域今年最大收购交易之一。ADI也将成为模拟芯片领域的“巨无霸”。

美信成立于1983年，总部位于加利福尼亚州的圣何塞。目前市值约为170亿美元左右。该公司的半导体产品被广泛应用于工业、汽车和医疗保健等领域。

而市值约460亿美元的ADI公司是一家老牌的全球半导体装置生产商，创立于1965年，总部在美国马萨诸塞州诺伍德市。公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。涉及从交通运输，医疗保健，仪器仪表和便携式消费类设备等一系列行业。

ADI和美信都在做模拟半导体装置制造业务，在汽车电池的电源管理等领域存在竞争关系。《华尔街日报》报道指，两者结合的主要原因，是希望创造一个“德州仪器”的竞争对手，扩大模拟半导体技术的产品范围，专门从事模拟和嵌入式计算组件，后者估值约为1190亿美元。ADI正在与美信的硬件工程师进行接触，以便更好的进行技术融入。

近年来，随着用途和客户列表的增加，细分市场开始复苏，模拟芯片将诸如声音和压力之类的传感器，转换为电子信号，为工厂设备和建筑物增加自动化、数字化，并将汽车推向不需要人工的世界，这激起了新的需求，加剧三家公司的市场竞争。

根据ADI和美信的财报显示，两家扣除销售商品成本后，毛利率大约都在65％以上。这也加快了两家公司的收购谈判。

根据Dealogic的数据显示，若收购完成，这将是今年美国最大的并购交易。

半导体领域并购频现

最近几年，随着全球科技竞争加剧，半导体行业正已出现一系列的频繁活动，芯片制造商正寻求扩大规模，并拓展产品组合。从汽车到洗衣机，从太空商业卫星到田间地头，越来越多的场景中需要使用芯片，以便与互联网相连。更多公司希望在5G+AI时代之前获得发展机遇。

一年多前，德国芯片制造商英飞凌（Infineon Technologies AG）同意以84亿欧元（约合94亿美元）的价格收购赛普拉斯半导体公司。这项交易刚刚在今年四月份完成，这也凸显了半导体领域的并购审核时长。

同样在去年，博通107亿美元收购赛门铁克企业安全业务；恩智浦（NXP Semiconductors NV）斥资以17.6亿美元的价格收购Marvell无线连接业务；英伟达69亿美元收购Mellanox；闻泰科技39亿美元收购安世半导体；英特尔20亿美元收购Habana Labs等。

据IC Insights数据显示，2019年半导体行业的全球并购浪潮复苏，去年共计有30笔交易，实际交易价格共为317亿美元。该报告指出，其中7笔收购的价值超过10亿美元。同比增长22％，是历史上第三高的并购总额。

ADI计划以200亿收购美信，或成今年半导体领域最大并购｜钛快讯

但值得注意的是，半导体收购案也会受到全球各国监管的影响。例如，高通公司（Qualcomm Inc.）曾以440亿美元价格宣布收购恩智浦（NXP），但最终在2018年以失败告终；而博通公司（Broadcom Inc.）也希望以1000亿美元的价格收购高通（Qualcomm），但因交易并未通过，最终变成了软件收购。

而ADI与美信的这笔收购案，也可能需要美国，中国和欧盟监管机构的批准。因此，最终并购交易是否会成功完成，还要打上一个问号。

随着各国对集成电路产业并购监管力度不断加强，今后半导体大规模并购将呈现同业纵向态势，横向跨行业的并购数量将减少。

（钛媒体编辑林志佳综合整理，信息来源Bloomberg、华尔街日报、Digitimes等）