高通采用台积电的7nm，可能是又一个谎言

台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中，已经开始急急高调宣传7nm工艺，并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙 845 / 840，对于这个笔者认为很可能是又一个谎言！

台积电7nm工艺能否按时量产存疑

自16nmFinFET工艺以来，台积电一直都落后于三星。三星于2015年初量产14nmFinFET工艺，台积电的16nmFinFET工艺则到同年三季度才量产；前者于去年10月量产10nm工艺，台积电方面虽然说今年初量产10nm工艺，但是采用该工艺的联发科helio X30迟迟未能上市，让人对其10nm工艺的规模量产存有较大疑问。

当前台积电同时开发16nmFinFET的改进工艺12nmFinFET，10nm工艺良率还需要改善，目前已将大量精力投入采用10nm工艺生产苹果的A11处理器，这一切都给它推进7nm工艺的研发造成干扰。

高通与三星的合作日益密切

2015年三星采用自己14nmFinFET工艺的Exynos7420处理器性能和功耗表现卓越。台积电的16nmFinFET工艺量产时间太晚导致高通不得不采用20nm工艺生产其高端芯片骁龙810，由于台积电在20nm工艺上优先照顾苹果的A8处理器导致高通的骁龙810量产时间太晚缺乏足够的时间进行优化导致骁龙810出现发热问题，进而导致2015年高通的高端芯片出货量大跌六成，而让三星的Exynos7420独霸这一年的Android市场。

受此影响，高通一怒之下离开台积电，将其高端芯片转由三星制造。2015年底的骁龙820、今年的骁龙835分别由三星的14nmFinFET、10nm工艺制造，性能和功耗都表现优秀。

作为对比的是，华为海思选用台积电的16nmFinFET生产的麒麟950、联发科采用其10nm工艺生产的helio X30俱出现量产时间延迟的问题。

去年高通的中端芯片骁龙625、近期的中高端芯片骁龙660都采用三星的14nmFinFET工艺，而这两款芯片的上一代产品俱是采用台积电的28nm工艺。从高端到中端芯片，高通正将更多的芯片订单转到三星，双方的合作关系不断加深。

台积电的产能难以满足高通和苹果

高通和苹果都是全球手机芯片的领导者，前者是全球最大的手机芯片企业，后者凭借iPhone、iPad等产品的热销每年消耗自家的A系处理器达到3亿片左右，对先进制造工艺产能需求很大。

从台积电获得苹果的A8处理器订单开始，其每年都将其最先进工艺的产能优先提供给苹果，确保其A系处理器的规模量产，而其他芯片企业包括高通都因此受到影响，可见台积电每年的先进工艺产能难以同时满足高通和苹果这两个全球领先的芯片企业。

假如台积电能如期在明年初量产其7nm工艺，初期由于良率较低恐怕难以同时满足高通、华为海思、联发科等的需求，而到了二季度又要将大量产能用于生产苹果的A12处理器，这自然不得不让高通思考转用其7nm工艺所面临的产能困扰。

相反，从三星之两代先进工艺直都领先于台积电量产来看，笔者认为其很可能再次在7nm工艺上取得领先。由于高通是三星7nm工艺的最大客户，后者自然愿意提供最好的服务和更优惠的价格，此前在与台积电争夺苹果A系处理器的订单时三星就显示出更进取的态度，两厢比较之下显然高通选择三星会比台积电更合适。

其实在高通的骁龙835确定采用三星的10nm工艺生产之前，台媒方面就一再传出消息指高通会回归结果被证实是谎言，如今高通回归台积电采用其7nm工艺可能是又一个谎言！

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