大并购、砸大钱，能实现“芯片自由”吗？｜芯事月报

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大并购、砸大钱，能实现“芯片自由”吗？｜芯事月报

韩敬娴

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【2月月报】芯片大厂忙并购，有人欢喜有人愁。

大并购、砸大钱，能实现“芯片自由”吗？｜芯事月报

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这几年半导体市场一直在进行行业整合，扩张并购再扩张，只求不被落下。

2月份，根据钛媒体App不完全统计，国内外半导体相关投融资事件共发生了58起，其中行业关注的英伟达并购Arm、AMD收购赛灵思、英特尔收购Tower三起事件也尘埃落定。同时，汽车厂商也在沿着行业趋势抢占碳化硅芯片资源。

除此之外，美欧政府酝酿已久的芯片法案也在本月正式发布。从内容上来看，两部法案的重点都直指芯片制造。

回到国内，在东数西算战略实施的背景下，云计算厂商纷纷押注数据中心类芯片。行业变局之中，芯片相关各方谁都不敢慢，也慢不得。

芯片大厂忙并购，有人欢喜有人愁

春节刚过，在经历一年多的拉扯后，英伟达和日本软银集团在2月8日发表联合声明，终止了对Arm的收购业务。这也是继2016年10月，高通计划以360亿美元收购荷兰恩智浦以来，业界又一桩失败的半导体跨国收购案。在声明当中，软银方面表示，“这笔收购交易主要受阻于重大监管挑战”。

自从2020年9月13日，英伟达官方宣布以现金加股票方式，按照当时约合400亿美元（目前价值约660亿美元）的方式收购第一大移动处理器IP供应商Arm开始，这项并购就受到了各方的质疑。英国监管机构表示，“将Arm这样的企业出售给国外买家很可能引发国家安全问题”。美国联邦贸易委员会（FTC）竞争局总监Holly Vedova也表示，“该收购将降低Arm的创新性，并且不公平地陷英伟达的竞争对手于不利。”

这笔半导体行业的世纪大收购最终以失败告终，软银也不得不启动Plan B，用公开募股的方式单独推动Arm上市，并计划在2023年3月31日前完成IPO。

这边英伟达想借Arm完成扩张的计划失败，另一边AMD的并购计划却传来了好消息。

2月14日晚，AMD宣布以498亿美元（约合3165亿元人民币）成功收购全球第一大FPGA厂商赛灵思，这也创下了全球半导体产业并购新纪录。

FPGA是目前数据中心中最重要的芯片元件。英特尔中国研究院院长宋继强就曾在接受媒体采访时表示，2020年CPU+FPGA异构计算将占据云数据中心市场的1/3。

在全球市场上，赛灵思、Altera、Lattice和Microsemi四大厂商几乎垄断了FPGA市场。其中，赛灵思在技术方面处于领先地位，在中国和全球的占比均超过50%。因此，成功收购赛灵思将有助于AMD进一步发力数据中心市场，并籍此更广泛地接触工业、汽车等行业客户。

在CPU领域，AMD的市占率一直英特尔之后，但在AMD完成收购赛灵思的第二天，当日AMD以121.47美元价格收盘，总市值达到1977.5亿美元，超过了市值为1972.4亿美元的英特尔。后面市值虽有回落，但也看得出资本市场的态度。

被反超的英特尔在第二天也宣布了一条并购消息称，已经与模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor（高塔半导体）达成协议，以每股 53 美元的现金收购 Tower，企业总价值约为 54 亿美元。该交易预计在12个月内完成，在交易完成之前，英特尔的半导体部门和Tower半导体继续保持独立运营，交易结束后，英特尔计划将两个部分进行重组合并。

值得注意的是，英特尔要花54亿美金收购Tower，但该公司当前市值约为35亿美元，也就是说这笔交易的溢价是60%。

此前，英特尔已经在美国、马来西亚投资建造晶圆厂，本月路透社还引述知情人士报道称，英特尔已选定德国马格德堡作为其数十亿欧元投资欧洲新晶圆厂所在地，并将于3月4日公布这一决定。广泛布局晶圆厂再加上这次的收购，英特尔不断扩大自己的半导体制造业务。

英特尔全球晶圆厂投资计划

对此，市场分析机构Northland Capital Markets的分析师格斯·理查德指出，这项收购行购非常合理，Tower是成熟制程的晶圆代工企业，而这块领域在未来几年内都将紧俏。

但也有分析师认为，英特尔斥巨资收购Tower扩充芯片产能恐怕来不及。CFRA Research的分析师安杰洛·齐诺就指出，等到英特尔把这项业务开展起来的时候，供应紧张将不再构成问题，台积电和三星都已经在积极提升未来5年产能。

另外，也有不少业内人士认为，英特尔持续不断地扩产计划与美国正是美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。

车企仍是缺芯大户，投资抢资源

随着自动驾驶和电气化等出行技术的发展，半导体在汽车行业的地位也正变得越来越重要。车企也通过投资不断向上游渗透，抢占芯片资源。

日本电装作为全球第二大汽车零部件供应商，2月15日宣布将出资3.5亿美元，获得日本熊本晶圆制造子公司（JASM）超过10%股权。

外界分析称日本电装入股JASM，将获得新工厂的芯片供应，丰田是背后的重要推动力。日本电装是丰田的主要供应商，此前丰田持续受到汽车芯片供应不足的影响。

丰田汽车曾在今年年初表示，受芯片供应短缺影响，2月，其在全球范围内的产量预计将减少15万辆，达到70万辆左右。这也导致在截至2022年3月31日的财年中，丰田的全球产量将低于此前900万辆的预期。

转到国内，本月的投资事件则发生在碳化硅芯片领域。2月16日，小鹏汽车完成对瞻芯电子的战略投资。瞻芯电子主要开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。

自从特斯拉在部分Model 3电动汽车中用上了碳化硅芯片，成为第一家在量产汽车中使用碳化硅芯片的电动汽车公司，也带动了碳化硅在汽车领域的发展。像后来发布的蔚来ET7第二代电驱、小鹏G9、长城机甲龙都采用了SiC碳化硅模块，每个模块是由若干SiC芯片封装组成。

事实上，不止小鹏，北汽、吉利、广汽、上汽、小米都已经在布局碳化硅企业，比如瑶芯科技、飞锃半导体、芯聚能、瀚薪科技等。

正如小鹏汽车副总裁张晓枫、投资总监张小奇所说，随着良率提升成本降低、新能源车销量快速提升，SiC在新能源汽车电驱动、OBC和充电桩等部件中具有更加广阔的市场。

车企半导体投资事件（2022年2月）

欧美相继推出芯片法案，直指芯片制造

与此同时，当地时间2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》。法案中提到将创立芯片基金，拨款520亿美元，鼓励私营企业投资半导体生产。此外还将授权450亿额度改善供应链，加强制造。

随后，欧盟委员会也正式发布《欧洲芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元用于确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和实验所用的新设备开发等。

两部法案中提到了一个共同的重点：提高芯片制造能力。有分析人士认为，美国、欧盟加大对芯片产业的投资是对当前全球市场“缺芯”现状的反应。

1月26日，美国商务部曾发布过一份《半导体供应链信息征询风险报告》的调查结果。报告中提到，2021年全球半导体需求比2019年高出17%，但产能只增加了2%。

除此之外，美欧芯片法案也希望通过产业政策重塑技术主权，以期重振在半导体领域的领导地位。当前，芯片生产主要集中在具有成本优势的东亚、东南亚地区。欧盟委员会就指出，2020年全球共制造了超过1万亿颗微芯片，而欧盟只占大约10％。芯片法案实施后的目标是在2030年将欧盟的芯片产能提高到20%。

但也有评论认为这是一个相当有挑战的任务。赛亚调研（Isaiah Research)就认为，要建造完善的半导体供应链，达到全面的上下游整合在欧洲的投资金额相对亚洲高昂许多，因此是否能顺利在2030年让欧洲市占率倍增至20%也有待观察，且欧洲芯片法案仍须欧盟各成员国同意，如要扩大各国家预算的补助范围，也将会是法案面临的挑战之一。