钛媒体科股早知道：北京首个人工智能计算中心正式落地，未来算力将扩容3倍以上；车用操作系统开源计划发布，信创+自动驾驶的核心领域；

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钛媒体科股早知道：北京首个人工智能计算中心正式落地，未来算力将扩容3倍以上；车用操作系统开源计划发布，信创+自动驾驶的核心领域；

钛小股

· 2023.02.21 07:22

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早上好，今天是2月21日，看得懂的财经新闻，每天知道多一点，离财富更近一点。

钛媒体科股早知道：北京首个人工智能计算中心正式落地，未来算力将扩容3倍以上；车用操作系统开源计划发布，信创+自动驾驶的核心领域；

必读要闻一：车用操作系统开源计划发布，信创+自动驾驶的核心领域

中国汽车工业协会软件分会发布中国车用操作系统开源计划。本次开源的车用操作系统内核，将采用微内核技术路线，针对智能驾驶在实时性和安全性方面的要求进行创新设计，进一步提升操作系统的性能。

传统汽车产业正围绕着“软件定义汽车（SDV）”进行转型升级。券商人士指出，在软件定义汽车的背景下，软件成为汽车智能化的核心，车载操作系统和中间件的重要性显著提升，拥有领先的车载OS及中间件能力的厂商有望受益。

相关上市公司

诚迈科技（300598）推出了跨域融合整车软件计算平台FusionOS，包括智能座舱域EX6.0、中央控制域Fusion3.0、智能驾驶域FusionAD操作系统解决方案以及跨域融合汽车软件操作系统解决方案，已经得到主机厂商的认可和使用。
东软集团（600718）参股子公司东软睿驰自主研发的汽车基础软件产品NeuSAR持续获得市场认可，已在本田、广汽、吉利等众多车厂得到应用。

必读要闻二：全球储量已大幅下滑超50%，新能源打开这一小金属成长空间

金属锡，被称为“工业味精”。它不仅是生产各类家电、电子产品必需的工业原料，也广泛应用于光伏、新能源汽车等新兴产业。去年年底以来，锡价震荡拉升，沪锡主力合约价格近三个月的时间上涨超30%

专家介绍，目前，锡的需求支撑更多来自新能源产业，未来锡产品的需求有望继续保持增长态势。据USGS，截至2022年末，全球锡储量为460万吨，较2000年的960万吨储量已下滑52.08%，主要由于经过长期开采，传统产锡区面临着品位下降、人力短缺和开采成本上升等因素的影响。市场人士分析指出，根据行业经验，假设单GW用锡约85吨，新能源汽车单车用锡0.7千克，测算2025年光伏、新能源汽车等新需求占比将从2021年的占比10.84%增至26.06%，供需缺口将达到2.82万吨。

相关上市公司

锡业股份（000960）拥有的锡、铟资源储量均位居全球第一，锡产销量已16年位居全球第一。
南化股份（600301）22.6亿收购华锡矿业有条件通过，华锡矿业旗下高峰、铜坑两大矿山采矿+探矿权范围内共有权益金属量锡19.07万吨。

必读要闻三：北京首个人工智能计算中心正式落地，未来算力将扩容3倍以上

北京持续加码人工智能算力基础设施布局，首个人工智能计算中心——北京昇腾人工智能计算中心日前正式成立。未来北京昇腾人工智能计算中心将持续扩容，短期算力规模将达到500P，远期达到1000P。

与此同时，2023中国互联网发展座谈会强调，系统推进5G、千兆光网、数据中心建设升级，推动我国新一代网络基础设施朝着高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的方向加速演进。加强创新融合引领，培育发展新动能。推动6G、人工智能、量子计算等关键核心技术、基础前沿技术加速突破，加快推进互联网、“5G+工业互联网”与实体经济深度融合。

相关上市公司

优刻得（688158）自主研发并提供以计算、存储、网络等企业必需的基础IT产品为主的云计算服务，公司的上海青浦云计算中心、乌兰察布云计算中心分别位于全国一体化算力网络国家枢纽节点的长三角和内蒙古节点；贵广网络（600996）持有东数西算产业有限公司30%股权，东数西算公司将致力于贵州与粤港澳、长三角、京津冀等地区大数据中心集群的算力资源对接。

必读要闻四：国内首款基于Chiplet AI芯片亮相，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。

券商人士分析指出，随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。另一市场人士认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。

相关上市公司

中京电子（002579）表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
华天科技（002185）已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

钛小股·钛媒体财经研究院

2023.02.21

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