【直击MWC2016】巴展第一天，哪几款手机亮相了？

【钛媒体综合】2016年的MWC（世界移动通信大会）和往年一样，是国内外各大厂商的竞技场，开展前就有多款新品亮相。手机更是这个盛典的重头戏，昨天是开展第一天，又有几款手机争相发布。你的钱包准备好了吗？

索尼推出三款X系列手机，覆盖低、中、高端

索尼正式发布了全新的Xperia X系列手机，覆盖低、中、高端：

Xperia XA为入门产品，使用了联发科MT6755处理器，采用5英寸1280*720分辨率屏幕，内置2GB RAM和16GB ROM存储，后置1300万像素摄像头，前置800万像素摄像头，电池容量为2300mAh，使用了Android 6.0版本系统，不支持指纹识别。

Xperia X采用了骁龙650处理器，是一款中高档位产品，采用5英寸1920*1080分辨率屏幕，内置3GB RAM和32GB ROM存储，后置2300万像素摄像头，前置1300万像素摄像头，同样预装Android 6.0版本系统，电池容量为2620mAh，支持指纹识别功能。
Xperia X Performance则是最高端的版本，使用了骁龙820处理器，其它硬件部分与Xperia X差不多，电池容量提升了一点达到2700mAh。

索尼官方目前没有公布手机价格和开售时间。

金立S8正式发布，主打一体式全金属设计

金立发布了金立S8，主打视频拍摄、3D Touch压力感应、一体式全金属设计：

在视频拍摄方面，金立S8前置800万像素+后置1600万像素摄像头，具有美颜功能，同时具备六套模板可以自行编辑；

金立S8配备了3D Touch压力感应技术，具有快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四大功能；

在设计方面，据金立总裁卢伟冰说，金立S8实现了真正的一体式全金属设计，当苹果开启了背壳三段式设计的先河，之后几乎所有手机都借鉴了这个设计。这款手机采用了金立创新性设计的一体隐藏天线设计，告别了iPhone上面令人诟病的“大白带”。

此外，金立S8配置了联发科Helio P10(MT6755)八核处理器，4GB RAM+64GB ROM，5.5英寸1080P AMOLED屏幕；采用基于安卓6.0开发的amigo系统；允许登陆两个微信号；双4G制式，支持全球漫游。

金立S8售价449欧元，合人民币3200元，国内售价未公布。

乐Max Pro工程机限量发售，“首批上市”的骁龙 820手机

在一个多月前的 CES 上，乐视发布了乐 Max Pro，这是“首款发布”的搭载骁龙 820 的手机。昨天，在MWC2016大会首日，该产品对外发售，这是“首批上市”的搭载骁龙 820手机。
“首批上市”的产品均为工程机，而且总数只有 1000 台，售价 1999 元。在量产版出来以后，工程机可以直接置换量产机。
除了搭载骁龙 820 ，乐Max Pro采用了全金属一体式机身，拥有4GB RAM+64GB ROM，配有6.33英寸2K屏，2100 万光学防抖后置摄像头，F2.0 光圈、2.0um 超大像素前置摄像头；高通超声波指纹技术；电池容量 3400 mAh，配备USB Type-C接口。