小米分拆松果,芯片到底有多难做?

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小米分拆松果,芯片到底有多难做?

图片来源@视觉中国

文|唆麻

“芯片业应该借鉴互联网实现免费,按照成本价销售”

“三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子价卖芯片,而且取得巨大的成功。”

雷军大概没想到,2013 年在北京微电子国际研讨会上的这一番意气风发的预言,五年后看来是如此令人尴尬。

4 月 2 日,小米集团组织部宣布了一则关于旗下芯片公司松果的动向,与新一代 SoC 无关,而是松果电子团队迎来重组:部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。

重组后,小米持有南京大鱼半导体 25% 股权,团队集体持股 75%。大鱼半导体将专注于半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机 SoC 芯片和 AI 芯片研发。

而据相关报道,大鱼内部人士表示已有多家投资机构在接洽大鱼,“最快的几家,尽职调查都已经做完了”

关于分拆原因,官方的提法是“为了配合公司 AIoT 战略加速落地”,但不管是战略调整也好,换轨重生也罢,许久未有动静的松果难得露面,却只字未提新一代手机 SoC 的动向,依然让看客们对于唯二的“中国芯”——澎湃 S 的前景心生疑惑。

为何分拆松果电子?

与华为早年顶着压力,强行三代旗舰硬海思K3V2不同,小米的澎湃芯片堪称“短命”。

2017 年 2 月 28 日,搭载松果推出的第一款 SoC 澎湃S1 的中端机小米 5C 发布。顶着第二颗“中国芯”的头衔,雷军在发布会上数次哽咽,同时为澎湃S1定下了基调:大规模量产的中高端芯片。

小米分拆松果,芯片到底有多难做?

然而事与愿违,澎湃S1 不仅未能出现于更多小米产品中,连小米5C 于当年 3 月 3 日开售后,也在 10 从官网下架,生命周期不过七个多月。从此,澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

松果的新闻最后一次出现在小米的官方渠道,则是 2017 年 11 月的小米 IoT 开发者大会上。

也就是小米5C 下架的后一个月,当时松果已经在 NB-IoT 模组的产品路线中,预计在 2018 年 Q2 发布,但这款产品至今没有下文。

小米分拆松果,芯片到底有多难做?

关于小米为何没有大面积使用澎湃S1,我认为两种说法都有一定可信度:

一方面,作为松果拿出的初代产品,澎湃S1 的表现只能勉强达到及格线,28nm 制程与 14nm 制程的差距摆在面前,发热严重的小米5C 也落得个销量惨淡;

另一方面,小米在当年 11 月的中美企业家对话中,与 OPPO 和 vivo 一起与高通达成了意向备忘录,将在三年内采购金额为 120 亿美元的零部件,这又变相挤占了澎湃的生存空间。

尽管年年都在说“摩尔定律失效”,但芯片行业是众所周知的“一步慢步步慢”,本就慢了一代的澎湃S1 缺乏大规模商用经验积累以打磨产品,更使得后续产品被行业拉得越来越来远。

换句话说,从发布头一年起,澎湃便没能浪得起来。

而时间翻到 2018 年后,事情变得更加复杂起来。

人人都在说红利消失,国产手机市场其实最为敏感。

且不说华为,以往被诟病高价低配的 vivo 和 OPPO 两家,也在 2018 年开启了反击节奏:

向上,推出 NEX 和 Find X 扭转了一贯“不注重研发”的固有印象。向下,各自推出了面向电商渠道的 Z 系列和 K 系列,同价位性价比甚至和小米打成平手。

但对于小米而言,2018 年的表现则已经值得警醒。

产品层面,上市后小米的产品表现出明显的求稳心态。MIX3 的妥协和平庸可以说是砸了改变“小米无高端”印象的 MIX 系列的招牌。

而另一边却是 2018 年财报的尴尬。一直标榜“硬件不赚钱”,但 160 亿互联网服务收入中,广告收入便达到了人民币 101 亿元,同比增长 79.9%,这被不少人视为负面。雷军也在日前表示要“整治广告”。

所以,高溢价产品不敢做,广告要收着做,净利润到底从哪儿来?

而在大盘萎缩的大前提下,OV 两家对性价比市场的切入,不仅进一步挤压了小米的生存空间,更使得小米丧失了“任性”的资本。

何为任性?

参考华为海思的发展路径。一方面在于研发投入,但更重要的一点是,彼时手机仍处于增量市场的红利期,只要产品稍有亮点,消费者依然愿意打开钱包。

所以,前期的麒麟 SoC 在功耗与兼容性上堪称“惨不忍睹”,但好歹是顶着骂名走到现在。

显然,如今的市场不仅不会给松果这样的机会,更因为临近 5G 爆发前夜,对 SoC 基带提出的更高要求,导致市场对新玩家的更加不友好。

换句话说,手机 SoC 是一个可以讲得很性感的故事,但错过一个窗口期后,有没有熬到下一个的实力,才是分拆松果最基本的考量。以目前小米基本盘的情况,并不乐观。

松果何去何从

事情的变化早已有了迹象。

2018 年 4 月,阿里宣布全资收购收购中天微。不过,这只是一连串动作的终局。早在 2015 年,阿里已经与中天微合作开发物联网云芯片架构。2016 年,阿里入股中天微成为其第一大股东。

这在当时被视为阿里兑现了成立达摩院时的承诺:

阿里需要具备设计与改造芯片 SoC 架构的能力。

而在五个月后的去年九月,久违的松果登场了:

松果电子与中天微宣布,双方达成全方位战略合作伙伴关系并进行联合开发,以中天微 RISC-V CPU 处理器为基础平台,松果电子提供极具市场竞争力的 SoC 智能硬件产品,共同促进和加速 RISC-V 在国内的商业化进程。

以官方信息来看,背靠阿里资金充裕的中天微将提供基础技术,而松果则依靠小米成熟的智能硬件生态提供产品落地的市场。

看起来,RISC-V 是开源架构,不会在专利被卡脖子,技术方面有中天微垫底也能大大减少研发投入。对于早已规划的了 IoT 方向的松果而言,算是不错的选择。

当然,事情要结合起来看。实际上,澎湃S2 已经在去年 11 月传出连续五次流片失败:

2017年三月S2第一版流片归来台积电16nm工艺制作(流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万)一周后内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改;

2017年8月第二版s2回来,依然无法点亮;

2017年12月第三版S2回来,还是无法亮机;

2018年3月第四版回来,芯片有重大bug需要推到重来;

2018年7月第五版s2归来,远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug。

以小米这一体量,一年半时间流片五次,几乎是数倍于同行的速度。无非印证了两方面的问题:

其一,研发薄弱,仿真验证等准备不足;

其二,澎湃S2 烧掉了大量研发预算。

当然,无论细节与事实否吻合,已经没有证实的意义,毕竟到现在也没有澎湃 S2 流片成功官方报道。不过,一位松果员工的知乎用户却从另一个角度证实了澎湃S2 的失败:

  1. 澎湃S2以后有可能用在无人机上;

  2. 目前澎湃S2 依旧无法用于手机。

小米分拆松果,芯片到底有多难做?

结合起来看,如今的松果分拆也就不难理解了。

众所周知芯片行业典型的需要“资金人才两手抓”。一个最典型的例子,AMD 被英特尔压制对年,大牛 Jim Keller 带队拿出 Zen 架构,总算让 AMD 在近几年喘了一口气。

而一年半五次流片失败,团队本就不大的松果,显然并不具备拆成两家研发的实力。

去年与中天微的合作,其实未必不是松果已经开始做两手准备,抱上一条“技术大腿”让松果得以继续存在。而这次宣布拆分,则是方向的进一步落定。

与其说是拆分,不如说是战略调整。松果多半会作为“研发实力背书”而继续存在,重点转向 IoT 芯片。而澎湃,前途渺茫。

别忘了,科创板的这趟车上,可是坐满了半导体厂商。

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