美国全面限制中国芯片，台积电或将停止制造国产先进AI芯片｜硅基世界

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美国全面限制中国芯片，台积电或将停止制造国产先进AI芯片｜硅基世界

林志佳

· 11分钟前

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针对此次美国芯片出口限制，芯片巨头英伟达发言人向钛媒体 App独家回应称，新的控制措施，包括对高（晶体）密度系统的销售限制，不会对其业务产生重大影响。英特尔、台积电则对此不予置评。

美国全面限制中国芯片，台积电或将停止制造国产先进AI芯片｜硅基世界

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图片来源：Shutterstock EN

美国政府又出芯片限制措施打压中国企业。

据环球时报，当地时间10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一套新的、范围广泛的出口管制措施，其中将存储芯片制造商长江存储、中国科学院大学、上海理工大学等31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”（UVL），限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力，美国供应商在向这些实体出售技术时将面临新的障碍。彭博社称，新的限制措施旨在阻止北京发展自己的芯片产业和提升军事能力。此规则即日起生效。

与此同时，美国商务部BIS还对向中国出口先进人工智能（AI）和超级计算芯片制造、生产设备以及所需的某些工具实施新限制。据媒体报道，新规定要求英特尔和美光等芯片制造商获得美国商务部的许可，才能向中国公司出口半导体和芯片制造设备，目标是阻止中国获得需要使用先进半导体的高性能计算能力。

公告称，半导体制造项目限制自10月7日起生效，基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制将在10月12日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在10月21日生效。

针对此次美国芯片出口限制措施，9月13日举行的例行记者会上，中国外交部发言人毛宁表示，美方这么做完全是科技霸权主义。美国企图利用自己的科技优势，遏制打压新兴市场和发展中国家，美方嘴里说的是“要公平竞争，要基于规则”，实际上做的是“美国优先，实力至上”。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端，这种做法不具建设性。

10月8日，芯片巨头英伟达（NVIDIA）发言人则向钛媒体App独家回应称：“这些法规对满足我们已经遵守的某些阈值的处理器施加了更广泛的行业控制。我们预计新的限制措施，包括对高（晶体）密度系统的销售限制，不会对我们的业务产生重大影响。”英特尔、台积电则对此不予置评。

据媒体报道，这可能是自1990年代以来，美国针对中国实施的最广泛的出口管制措施，也是史上最严重的芯片制裁，其中涉及16/14nm以下先进制程的高性能计算（逻辑）芯片、制造设备和其他半导体产品等，将会影响云计算与数据中心、自动驾驶、5G、人工智能（AI）等几乎所有应用领域。

同时，这是美国宣布增加对本土半导体制造业的资本支持后做出的最新动作。今年8月，美国总统拜登（Joe Biden）签署了一项2800亿美元的《芯片和科学法案》，提供520亿美元的补贴，以促进企业在美国建立芯片制造工厂，同时禁止得到美国政府补贴的芯片企业对中国进行投资。目前，IBM、美光科技（Micron）、英特尔、Wolfspeed、三星、台积电已纷纷响应，均宣布在美国高额投资或新建半导体工厂，从而能够获得美国政府补贴。

具体来说，据环球时报引述媒体报道称，美国商务部发布对中国技术出口的新限制，恐禁止美国供应商向生产先进DRAM和NAND芯片的中国制造商提供设备。报道引述专家称，这些新限制一旦发布，将标志着美国首次通过出口管制打压中国生产的无专门军事用途的存储芯片，而这也代表了美国对所谓“国家安全”概念的再次扩大化。

环球时报指出，新限制措施针对在中国的两种芯片制造商，一种是生产在系统使用时保存来自应用程序信息的DRAM芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的NAND闪存芯片。美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。长江存储和长鑫存储等将因此受到影响。

BIS文件中包括九大规则，分别是：1、将某些先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单（CCL）中；2、为超级计算机或半导体开发、生产应用在中国使用的项目增加新的许可证要求；3、扩大《出口管制条例》（EAR）的适用范围，包括某些美国以外其他国家生产的先进计算产品和用于超级计算机终端用途的产品；4、将需要许可证的美国以外国家的生产项目的范围，扩大到位于中国境内的28家现有实体；5、在商业管制清单中增加某些半导体制造设备和相关项目；6、对在中国制造的符合规定的半导体制造工厂的设备增加新的许可证要求。中国公司拥有的设施许可证将面临“推定拒绝”，公司拥有的设施将根据具体情况做出决定，具体涉及范畴：具有16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距不超过18nm的DRAM存储芯片；128层或更多层的NAND闪存芯片；7、限制美国实体在没有许可证的情况下，支持中国境内某些半导体工厂制造、开发或进行生产；8、对开发或生产半导体制造设备及相关项目的出口项目增加新的许可证要求；9、制定临时通用许可证（TGL），通过允许在中国相关的特定的、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。

此外，尽管文件没有提及，但媒体引述美国政府官员称，新规则可能意味着台积电将被迫停止生产由中国大陆公司设计的先进 AI 或超级计算机芯片。而且，美国还将阻止光刻光源和其他专用组件出口到中国。对于已经在美国实体名单上的28个中国实体公司，包括依图科技、科大讯飞、中科曙光、海光等，美国商务部正在扩大控制范围，包括推定拒绝任何许可。

美国商务部表示，该政策是经过精心调整的。芯片行业有60天时间就新规提交书面意见，他们将根据反馈在适当的情况下调整措施。该计划将涉及到AMD、台积电、应用材料、泛林集团 (Lam Research）和科磊 (KLA Corporation）等诸多芯片产业链公司。

另外，BIS还从UVL名单中删除了九家中国公司，其中包括阿斯利康 (AstraZeneca) 新冠疫苗供应商药明生物（2269.HK）、安徽计量科学研究院、滁州惠科光电科技有限公司等。消息公布后，药明生物港股10月8日开盘后跌超3%。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

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