迎物联网时代 台湾IC设计产业加强四个方面抢占先机

创业投资架构与世界接轨

而在创业投资架构的部分，卢超群举例，在美国人的想法里，会觉得是因创业家拥有技术，所以能请到资本家来投资，而为平衡创业家与资本家的股权利益，便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock)；但台湾的观念却非如此，金主以为是他出钱投资创业家，创业家才可开公司，资本家与创业家不是平等关系，反而变成老板与夥计，这是须要改变的观念。

然而，不只美国，中国、韩国也多用普通股和优先股的制度，可是台湾却非用此制度，也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金；再来，创业家亦由于无法谈拢利益分配，而不欲至台湾发展。

卢超群表示，台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立，进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之，台湾只剩下拥有资金的大老板，年轻人缺乏创业环境，只能当聪明的夥计。因此他认为，台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。

师法以色列创新精神

赖俊豪观察，虽然台湾过去也有意识到创新的重要性，但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展，仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新，他认为可以学习以色列的创新精神。

尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小，也没有市场，但以色列十分注重创新，每年会有一千五百个至两千个新公司成立，虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业，便转卖给欧美公司，但以色列企图输出新技术，让欧美公司将它发挥成更大的效用。

此外，不像台湾担心中资进来后，技术将可能被盗，以色列对外资则抱持开放的态度，该国并不害怕技术售出或被窃取，因为它的技术是源源不绝地创新，因此以色列不仅欢迎美国资金，也乐意中国资金投入，更接纳中国派员前往以色列接受训练。

赖俊豪指出，当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场，以及跟随者紧追不舍的情形下，除了能借力日本的人才与技术之外，也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式，假设台湾五年后能像以色列一样，成为独具新意的科技重镇，便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。

整体而言，台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战，若可改善上述领域、重新树立产业根基，化危机为转机，便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。

另一方面，随着PC、智慧手机成长趋缓，物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机，然而由于其产品特性属少量多样，加上其重视更多的应用服务，未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务，以顺利插旗该市场版图。

整合软体/系统服务　抢攻IoT新商机

赖俊豪根据研究资料表示，物联网的价值链将呈现倒三角形，最下层的IC约占10～20%获利，中间的软体占30～40%，而其余的50%价值则落在最上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体，但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值，所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话，在更多跟随者加入竞争后，整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。

为了掌握这波物联网新机会，赖俊豪认为，台湾IC设计业者可朝利基型产业发展，譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合，或者是与应用/系统服务厂商联盟。

赖俊豪说明，虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体，但迈入物联网时代后，客户对于软体的需求会更大，IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务，还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例，其不仅要提供使用者自行阅读的资讯，还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端，其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛，同时各领域所需的软体也各有差异，故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。

事实上，看好物联网发展潜力，台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐，则锁定低功耗、类比与安全等三大方向展开布局，同时该公司为提升差异性，近年也致力提供相关平台与各式软体，且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队，同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作，全力卡位物联网。

厚实低功耗/类比/安全技术　新唐逐鹿物联网市场

新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈表示，物联网分成四个领域，包括处理、感测、控制和连结，该公司已自行投入处理和控制方案开发，并有相关平台和演算法等成果；而感测与连结的部分则倾向与协力厂商合作，譬如和射频晶片业者合作，领域包括低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、IEEE 802.15.4等。

除了上述部分，针对物联网，新唐也增加人力投入低功耗、类比和安全等三大领域开发。林任烈指出，低功耗是未来重要且能产生差异的技术；而类比可增进效能与省电，加上类比占MCU电路设计较大比例，故该公司亦持续改进此技术，且于台南增设类比团队，强化研发能量。至于安全面，物联网产品的开发者必然想保护自身的程式码，故新唐也借助旗下以色列团队在可信任平台模组(TPM)的技术专业，来提升该公司MCU的安全性。

林任烈进一步解释，新唐从1992年开始发展MCU，2009年是重大的转折点，因该公司开始投入ARM Cortex-M0，并转而锁定工业等多重应用市场，并致力推广平台式解决方案，以满足多元客户与应用的需求。

林任烈分析，过去新唐8051系列MCU像标准品，客户能随时替换成其他厂商的MCU。但现今该公司的MCU虽然与其他厂商的核心相同，但由于添加的记忆体和周边不同，也使得产品拥有更多差异性。此外，新唐为了提升差异性，也积极打造平台，提供各式各样的软体、开发板和开发工具，并透过研讨会与工作坊提供训练课程，让客户能自行开发相关应用，因此至今已累积超过两千家的客户群。

值得关注的是，近年中国亦有诸多厂商发展MCU，促使市场竞争日趋激烈，是否对台厂造成影响？林任烈认为，面对中国业者的竞争，台湾MCU厂必须致力做出市场与产品区隔，并提高服务与产品品质、建立自有技术，如此才能与客户建立更长久的合作关系，并避开价格竞争。

从上述新唐的例子中，可发现尽管当前台湾IC设计业者正面临整体经济环境不佳、IC设计新秀辈出的威胁，但其仍努力透过新的产品模式(平台和软体)来建立更多差异化，期抢得物联网先机。