NI平台化与系统化解决方案为物联网保驾护航

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恩智浦、飞思卡尔,安华高、博通,英特尔、Altera……这些成双结对的名字都是2015年并购大潮的个中代表,而且这些半导体业界巨鳄的出发点很大程度上是为了布局物联网,为了更进一步、更快一步将自己的技术架构覆盖到全球各个角落。

那么物联网对于半导体企业,或者对于整个电子行业的吸引力在哪里呢?机遇以及挑战在何处体现呢?不久前,OFweek正好有幸与行业名企 NI(National Instruments),即美国国家仪器公司的资深专家及高管就物联网及以上一些行业关注的热点问题进行了咨询与交流。NI嵌入式产品全球市场总监Jamie Smith,以及中国市场部经理汤敏等NI资深专家组成的团队在现场回答多家媒体提问的同时,也根据NI多年来屹立于测试领域第一阵列的经验,为行业现状及未来走势发表了高价值的真知灼见。

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旨在共创物联网发展的NI媒体见面会与NIDays2015同期举办

值得一提的是,此次NI的媒体见面会是与每年一度的NIDays活动同期举办,而今年的会议主题正是“携手NI,共创物联时代”,表明了NI对于深度开发物联网的坚定决心和对自身技术实力的绝对信心。

NI系统化测试方案全力应对芯片技术的高度集中态势

对于今年的芯片行业来说,确实是个并购大年。作为测试仪器领域的技术创新代表企业,NI也必然对这个现象和趋势了然在胸。NI嵌入式产品全球市场总监Jamie Smith表示,NI其实早就观察到了这个趋势,而NI最为自信的,就是自己多年以来积累的技术优势正可以为参与并购大潮的半导体芯片厂商提供强有力的背后支持。

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NI嵌入式产品全球市场总监Jamie Smith

说到支持,首先要提到芯片企业会面临的挑战。简单来说,企业的并购,是用本身具备的资本优势去进行技术的互补与凝聚,以达到为IoT提供更完整的方案的诉求。

NI中国市场部经理汤敏指出,近来半导体企业并购非常多,在这样的一个趋势下,参与的企业会面临跨部门、跨领域的结构与技术整合,因此这种企业的变动对于测试测量行业来说正好提供了施展拳脚的新空间。

汤敏女士举例说,在这一类参与并购的企业中,负责项目的测试工程师他们最大的变化,就是对测试方案需求的转变,即对测试方案会要求更加灵活,并且整体化。而NI一向擅长的,就是在提供测试测量的解决方案的同时,会考虑将产品应用布局得更加长远,充分考虑到当前以及未来的不同需求。同时,不仅要满足某一环节上的测试需求,更重要的是同时提供全局的解决方案,这样才能为那些经历公司内部重组动荡,或者如前所说的公司之间并购带来的技术新挑战提供强有力的支持。

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NI中国市场部经理 汤敏

连续推出平台化、模块化新品助推物联网进程

如同各芯片企业纷纷布局物联网类似,NI在这股全球物联化大潮中也走在了前面。为应对 物联网技术 急速变革与发展的挑战,NI坚持了软件与硬件结合的平台化测试理念,接连推出了众多高效且灵活的新型方案。如专为物联网无线设备的测试而研发的多端口、多协议、多设备测试系统-WTS,其主要的信号处理功能可显着缩短测试时间并且优化测试的结果。另外针对工业物联网,NI还推出CompactRIO、FlexRIO和Single-Board RIO三个级别各具特点的控制器系列,非常适用于需要提高嵌入式应用灵活性的各种应用。

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NI测试方案覆盖了包括半导体行业在内的整个物联网领域

坚持以技术为主导最大限度发挥企业价值

据介绍,NI每年都会将超过16%的盈利投入到研发中,凭借这这种对研发能力的重视和坚持,NI做到了让自己能够始终走在科技的最前列。近年来NI将目光聚集到了物联网之上,我们有理由相信,NI这家坚持以技术为导向的测试界先锋必将在被誉为“继互联网之后的又一新产业革命”的物联网大潮中继续实现自己的重要价值。

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