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在今年的COMPUTEX 2024上，AMD公布了一份新的Instinct系列GPU路线图，其中就提及了Instinct MI325X。AMD在这次“Advancing AI 2024”直播活动中，正式发布了Instinct MI325X，本季度将全面投产。Instinct MI325X属于AMD CDNA 3架构产品

回到 2024 年台北国际电脑展，AMD 首席执行官苏姿丰博士在开幕主题演讲中发布了备受期待的 Zen 5 CPU 微架构。AMD 宣布了两个将采用最新 Zen 5 核心的新客户端平台，而不是一个。其中包括 AMD 最新的面向笔记本电脑市场的 AI PC 芯片系列 Ryzen AI 300 系列。相比之下，Ryzen

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的

ROCm是一个开放式软件平台，为追求高灵活性和高性能而构建，针对加速式计算且不限定编程语言，让机器学习和高性能计算社区的参与者能够借助各种开源计算语言、编译器、库和重新设计的工具来加快代码开发，适合大规模计算和支持多GPU计算。过去几个月里，AMD加快了ROCm软件栈持续更新的频率，带来增强的支持和广泛的优化更改，特别

近期，有消息称超威半导体公司（AMD）即将在中国区进行大规模裁员，本轮裁员比例可能为10％-15％，或涉及数百名员工。对此，10月26日，AMD方面作出回应：“网络传闻失实。基于公司战略的调整，公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。”文章评价匿名用户发布发布

 近日，百度智能云发布5款云服务器BCC（Baidu Cloud Compute）实例，搭载第三代AMD EPYC 处理器（Milan），旨在面对更多元化的计算应用场景，为客户创造更大业务价值。作为百度智能云的核心产品，云服务器BCC为客户的应用提供了弹性、可靠、稳定的算力服务，并降低了大规模部署的难度，让客户更专注于

来源：电脑之家AMD 将在 CES 2023 上带来全新移动处理器，此前也已经有多款处理器的消息被曝光出来。现在，已经有外网的爆料博主放出了 AMD 三个系列移动端的具体规格信息，相较于前代带来了不小的提升。预计搭载这些处理器的笔记本最快将于 2 月份与大家见面。全新的 Zen 4 低压处理器依旧有两个型号，依旧是采用

既然消费市场需求锐减的而严重，对于处理器厂商而言，企业市场就显得很重要了，当然这也盈利的大头。今天，AMD发布了采用Zen4架构的新一代EPYC霄龙处理器“热那亚”，其最高达到了96核，而苏妈也是表示，这才是全球最快、能效最高的处理器，同时这对企业和云数据中心来说意味着更低的资本支出、更低的运营成本。至于配置，采用Ze