三星5g芯片报废

8月22日，一则有关高通 5G芯片 的消息震惊整个芯片行业： 三星代工的高通7nm制程5G芯片 Snapdragon SDM7250因良品率问题全数报废，而且，三星自家的芯片也发生了同样的事故。此事传开之后，很多人都认为，5G芯片、5G手机将承担所有苦果。三星被追赶，奈何大环境也在变糟有

蓝鲸TMT频道8月23日讯，针对近期部分媒体关于“三星电子7nm EUV良率”的相关报道，三星官方微博发布声明称，内容与事实完全不符。这是继高通回应“三星导致高通5G芯片全部报废”之后，中国三星做出的正式回应。声明表示，三星Foundry于今年4月在业内首推以EUV技术为基础的量产产品，并向客户供货，目前已达成高技术成

来源：新浪VR据TechNews 8月21日最新消息称，由于三星7nm工艺制程良品率出现问题，这将导致高通的5G芯片全部报废。消息中提到， 高通预计在明年第一季度推出这款骁龙SDM7250处理器，不过目前三星7nm制程良品率出现问题，极有可能影响高通发布新品的节奏，所以对于三星来说，现在要做就是抓紧解决问题，而除了高通

三星发生良率事故 高通5G芯片全部报废中国半导体论坛最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，