芯片架构

据报道，三位在供应商工作的人员和两位客户称，首批装有英伟达最新芯片Blackwell的机架受到过热和芯片连接方式故障的困扰。微软、亚马逊云服务、谷歌和Meta等客户的新款Blackwell机架订单面临延期。文章评价匿名用户发布发布

1月15日消息，据 媒体 报道，高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击，英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通，担任高级副总裁一职。 Kottapalli在英特尔工作了28年，曾担任Xeon处理器首席架构师及高级研究员，是英特尔服务器芯片设计的核

英特尔在美国拉斯维加斯年度消费电子展（CES）上宣布，推出搭载最新一代Core Ultra处理器的新型电脑将于本月开始上市销售，新系列芯片将帮助笔记本电脑实现最长的电池续航时间。新芯片阵容涵盖从用于轻度任务的Core 3到更强大的Core Ultra 200H，其中Core Ultra系列2是英特尔全新的高性能产品线，

2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)近期在北京举行。本届峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题,全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。云天励飞副总裁、芯片产品线总经理李爱军受邀参加峰会,并在大会上介绍了“算力积木”AI芯片架构。李爱军在演讲中提到,大模型的落地

8月21日，2024紫光同芯合作伙伴大会在北京盛大开幕，紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能；开放式软件架构拥有高效指令集、支持ISO/IEC国际标准语言和结构化虚拟机。全新发布的E450R展示了紫光同芯在数据安

汽车 “新四化”带给整个产业链的想象正在持续扩容，底层芯片尤甚。 “随着‘新三化’（电动化、网联化、智能化）的上车，我们看到车辆的E/E架构也发生快速变化，电子电气架构从分布式向集中式的方向发展。在整个电子电气架构平台的演进过程当中，汽车芯片本身的性能和架构也在发生很大的变化，但是对于芯片的高性能、高安全

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

据知情人士透露，联发科正在开发一款以ARM为基础架构的个人电脑(PC)芯片，将使用于微软的Windows作业系统。微软上个月发布新一代笔记本电脑，采用ARM的芯片设计技术，可提供足够的运算能力运行人工智能(AI)应用，高管们表示这是消费者运算的未来趋势。联发科这款芯片的设计正是为了实现此一目标。其中两位消息人士表示，联

英伟达第一财季营收 260.44 亿美元，净利润同比大增 628%5 月 23 日早间消息，英伟达今日公布了该公司的 2025 财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收为 260.44 亿美元，与上年同期的 71.92 亿美元相比大幅增长 262%，与上一财季的 221.03 亿美元相比增长 18%；净利润为 1

根据知名大V数码闲聊站的最新爆料，联发科的新款芯片天玑9400将采用最新的ArmCPU架构“BlackHawk黑鹰”。内部验证结果显示，黑鹰超大核Cortex-X5战胜了A17 Pro和Nuvia。对于资深老玩家而言，芯片架构的IPC越高，同频率下的性能就越强，相当于芯片上的“底大一级压死人”，因此，天玑9400全大核