ASML 在 imec 的 ITF World 2024 大会上宣布,其首台高数值孔径机器现已创下新的芯片制造密度记录,超越了两个月前创下的记录。ASML 前总裁兼首席技术官 Martin van den Brink 目前在该公司担任顾问,他还提议该公司可以开发超数值孔径(hyper NA)芯片制造工具,以进一步扩大其
7月30日,SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。SEMI SM