三星台积电工艺

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

1月23日消息，据 媒体 报道，三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低

7月29日消息，在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了 苹果 等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。 在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在

来源：天极网近期，三星电子宣布开始量产采用全环绕栅极 ( Gate-All-Around，简称 GAA ) 的 3 纳米制程工艺芯片。台积电当前使用的是 4 纳米工艺 ( 鳍式场效应管，FinFET ) ，第一代 3nm ( N3 ) 预计在 2022 年下半年量产，三星似乎在 3nm 工艺节点上超过台积电，但三星 3

据韩国 媒体 报道，三星电子今日正式投产GAA架构的3nm工艺芯片制造，为赶超台积电奠定基础。报道称，GAA架构优于当前广泛使用的FinFET架构。 台积电此前宣布在今年下半年量产3nm工艺。这意味着，三星首次在先进工艺层面反超台积电。此外，英特尔预计在明年下半年量产3nm工艺芯片。这一

提到晶圆厂，代工巨头台积电自然是很多人心中的第一个浮现出的名字。不过，一个似乎有些反直觉的事实是，单论晶圆产能，台积电并非世界第一。 根据调研机构Knometa Research发布的《2022全球晶圆产能报告》显示，去年全年，全球产能最高的晶圆厂是来自韩国的三星，占到了全球IC晶圆总产能的

来源：IT之家 今日，业内人士 @ 手机 晶片达人 通过 社交 媒体 透露，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付。 爆料指出，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus

来源：快 科技 日前三星联合 Synopsys 宣布 3nm GAA 工艺已经流片成功，这是全球首个 GAA 晶体管工艺流片，意义重大。然而三星并没有透露 3nm GAA 工艺何时量产，这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态，认为 2023 年才会有 3nm GAA 工艺的芯片

近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战，因此，最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。 此前，台积电、三星均攻克了5nm芯片，正在向3nm芯片进军。台积电还曾发布公告称，3nm芯片产线已经在逐步建设，预计2021年上半年试产

出处：快 科技 作者：万南 当前，最先进的芯片已经采用了 5nm 工艺（ 苹果 A14），这在另一方面也意味着，晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。 来自 Digitimes 的最新报道称，台积电 2nm GAA 工艺研发进度提前，目前已经