下一代Amd

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

在今年的COMPUTEX 2024上，AMD公布了一份新的Instinct系列GPU路线图，其中就提及了Instinct MI325X。AMD在这次“Advancing AI 2024”直播活动中，正式发布了Instinct MI325X，本季度将全面投产。Instinct MI325X属于AMD CDNA 3架构产品

近日，华硕AMD 600系列主板上线新BIOS，已全面支持下一代AMD锐龙处理器。旨在为用户带来更为出色的性能和兼容体验，感兴趣的小伙伴可以前往官网下载更新BIOS版本，提前备战下一代AMD锐龙处理器。这里为大家推荐两款华硕AMD主板，分别是颜之正义华硕X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMIN

•AMD汽车 车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域 AMD今日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支持，用于自

7 月 7 日消息，美光正式宣布推出其适用于下一代英特尔和 AMD服务器和工作站平台的 DDR5 DRAM。新的 DDR5 服务器内存最大限度地提高 AI、HPC 和其他数据密集型应用程序和工作负载的性能。据称，借由 DDR5 内存的特性，新的服务器 / 工作站系统性能比 DDR4 DRAM 提高了 85% 。IT之家

在 游戏 主机领域，AMD是大赢家，索尼的PlayStation 4/5以及微软的Xbox One系列和Xbox Series X/S均选择了其半定制业务，搭载了集成CPU和GPU的SoC。虽然英伟达目前在该领域仅有任天堂一个客户，不过Nintendo Switch的热销让其移动领域郁郁不得志

12 月 16 日消息，AMD 预计将于 2022 年推出锐龙 Ryzen 6000 系列 CPU，有望首次支持 DDR5 内存。根据外媒 notebookcheck 报道，一款型号未知的神秘处理器出现在了 BAPCo CrossMark 跑分网站。这款处理器的型号显示为“AMD Eng Sample: 100-000

AMD每一代RDNA架构的更新在技术上都有较大的变化，技术上变得更加先进，新一代RDNA 3架构将采用MCM多芯片封装，使用WGP作为主要的计算模块传言Infinity Cache（无限缓存）也可能转向3D堆栈的设计。近日，AMD的一项GPU新专利被发现，或许在下一代RDNA架构GPU上，会添加机器学习（ML）堆叠加速

近日，推特用户@Greymon55透露了更多关于英伟达基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 4090，以及AMD基于RDNA 3架构的Radeon RX 7900 XT的信息。这两款显卡都是下一代的旗舰产品，都将撑起英伟达和AMD新的性能标杆。Ada Lovelace架构的AD102 GPU采用台积

来源：IT之家在 5 月末举办的 2021 Computex 台北电脑展上，AMD 公司 CEO 苏姿丰宣布将把自家的 RDNA 2 架构 GPU 带到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间，但近日有韩国爆料者公布了这款 SoC 的实测数据。爆料者表示，与 Exy