半导体 芯片

1 月 9 日消息，日经新闻昨日（1 月 8 日）报道，日本半导体公司 Rapidus 将与美国芯片巨头博通（Broadcom）合作，力争量产 2 纳米尖端芯片，计划 6 月向博通提供试产芯片。消息称博通正评估 Rapidus 的 2 纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托 Rapidus 生产相关高端芯片

12月28日消息，近日，南京江北新区与长城 汽车 股份有限公司战略合作签约活动举行，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计公司紫荆半导体落户新区。 南京紫荆半导体有限公司（简称“紫荆半导体”，Cercis Semiconductor）致力于打造高质量的车规级芯片，它的成立标志着长城汽车在

据悉，AI芯片初创公司Tenstorrent计划在日本开展业务，设计尖端半导体。该公司还考虑将半导体生产外包给日本半导体制造商Rapidus。文章评价匿名用户发布发布

在快速发展的中国存储市场中，江波龙作为行业的领军企业，正以前瞻性的战略布局和技术创新，不断推动行业向前发展。随着全球数字化转型的加速，对半导体存储芯片的需求持续攀升，中国市场迎来了前所未有的发展机遇。2022年，中国集成电路封装测试业销售额达到了2995.10亿元，年复合增长率保持在较高水平。特别是随着数据中心、云计算

7 月 23 日消息，在接受日经 媒体 采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。 后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

7 月 4 日消息，据荷兰 媒体 NOS 报道，利益集团 ChipNL 向由首相迪克・斯霍夫（Dick Schoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府 投资 。 ChipNL 由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括 ASML、恩智浦、安世半导体、

OpenAI首席运营官Brad Lightcap在东京采访时表示，OpenAI将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能（AI）所依赖的高性能芯片。高性能图形处理单元（GPU）对于生成式AI的学习过程至关重要。但控制着约80%市场份额的英伟达GPU供应紧张，Brad Lightcap表示，该行业避免短缺“非常重要”

Meta正在部署一款新的自研芯片，以帮助推动其人工智能服务的发展，旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。 Meta转向AI服务带来

美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正在就传统半导体采取“下一步措施”。欧盟和美国在声明中表示