联发科技术

MediaTek于4月11日在深圳召开天玑开发者大会2025（MDDC 2025），大会聚焦生成式AI驱动的移动终端生态重构，主题为“AI随芯，应用无界”。伴随模型本地部署需求增加，端侧AI正成为下一阶段智能交互的重要平台基础。联发科此次正式发布新一代旗舰SoC——天玑9400+，并同步上线AI开发工具集、天玑AI开发

在移动 互联网 时代，用户对音频品质的追求正经历结构性升级。酷狗音乐与联发 科技 （MediaTek）基于最新一代旗舰天玑移动芯片展开深度技术合作，2025年4月11日，MediaTek 天玑开发者大会2025（MDDC 2025）正式发布蝰蛇音质AI超分音频引擎，在移动设备中

9月13日，传音控股与联发 科技 携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博

3 月 19 日消息，联发科今日在英伟达 GTC 2024 大会上，推出了Dimensity Auto 座舱平台，包括四款 SoC 产品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。 官方表示，这四款产品均支持英伟达DRIVE OS软件， 汽车 制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华

在全球瞩目的MWC 2024（2024世界移动通信大会）上，联发科筹备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅（Connecting the AI-verse），为大众展示其在AI和移动通信技术领域的新突破。无数行业人士和 媒体 都被吸引至此，争先想体验实地展示的生成式AI技术。 实时AI视频生

11 月 28 日消息，英国全球 投资 峰会昨日在伦敦举行，全球超过 200 家重量级企业 CEO 出席，包括高盛、摩根大通等。 英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新 科技 企业，总投资额达 1000 万英镑（IT之家备注：当前约

最近，联发科推出了新款处理器天玑8300，这款产品在性能和能效方面表现尤为突出，同时，它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术，进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。此外，天玑8300还整合了一系列高级技术，实现了全方位的升级和创新。CPU性能升级，能效更猛天玑8300采用台积电第二代4nm制程，采用8核CPU架

最近，联发科正式发布了天玑9200+旗舰芯片，作为天玑9200的升级款，天玑9200+继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的基因级特性，在性能和 游戏 体验等方面取得新突破，引发机圈广泛关注。结合发布会信息来看，天玑9200+已具备安卓最顶级的性能，完全可以满足玩家流畅玩《原神》这样3A

最近，第十一届电子信息博览会（CITE 2023）顺利举办，多 家电 子信息产业链企业参展，带来了丰富的产品、技术，让人大开眼界。其中联发科不仅展示天玑全家族产品，还带来了先进的5G NTN双向卫星通信技术，并获得了CITE 2023金奖。 联发科基于3GPP NTN标准打造的

2023年旗舰 手机 将要如何发展？这是市场和用户都在关心的问题。近期，IDC发布《2023年中国智能手机市场洞察》报告，给出了 2023 年中国智能手机市场的十大洞察。旗舰芯片迭代是旗舰手机产品力升级的重要因素。极具代表性的新旗舰芯片天玑9200，在影像、 游戏 、通信等多个