英伟达gpu

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在今年的COMPUTEX 2024主题演讲中，确认下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，搭配新的HBM4。其中Rubin产品配备8个HBM4堆栈，而Rubin Ultra产品配备12个HBM4堆栈。据Wccftech报道，英伟达可能会“提前六个月”发布Rubin架构GPU，从2026年初

11 月 19 日消息，英伟达当地时间昨日在 SC24 超算大会上推出了 2 款新的 AI 硬件，分别是 H200 NVL PCIeGPU 和GB200 NVL4 超级芯片。 英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到 20kW 的电力供应，并采用空气冷却，而 PCIe AIC 形态的 H200 NVL

11 月 16 日消息，CNBC 昨日（11 月 15 日）发布博文，报道称埃隆・马斯克（Elon Musk）旗下的 AI 公司 xAI 正计划以 500 亿美元（当前约 3622.41 亿元人民币）的估值，筹集新一轮最高 60 亿美元（IT之家备注：当前约 434.69 亿元人民币）的资金，用于购买 10 万张英伟达

10 月 19 日消息， 科技 媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款 游戏 芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。 英伟达和高通近年来因功耗问题转投台积电，三星在芯片代工领域的竞争

·AMD夺取市场份额的最大障碍是，英伟达的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。MI325

10 月 11 日消息， 科技 媒体 WccfTech 昨日（10 月 10 日）发布博文，报道称摩根士丹利发布了一份关于英伟达最新 Blackwell GPU 架构的报告，并透露导致造成生产瓶颈的补充信息。 英伟达在最近召开的财报电话会议上，确认 Blackwell

10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。行业消息称英伟达计划从板载解决方案

美东时间7月29日， 苹果 公司发布iPhone AI的首个预览版，随后发布论文，称其人工智能模型是在谷歌的TPU（张量处理单元）上训练的。论文中介绍了为支持Apple Intelligence功能而开发的基础语言模型，包括一个设计用于在设备上高效运行的约30亿参数模型和一个基于私有云计算的云

7 月 24 日消息，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）在今天举办的财报电话会议中，表示该公司即将完成迄今为止最大的人工智能训练集群，该集群将配备 2 万片英伟达公司 H100 GPU。 马斯克还在公司财报电话会议上告诉 投资 者，由于来自英伟达公司的 GPU 价格昂贵，特斯拉公