ibm 芯片

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本田汽车和IBM签署谅解备忘录，将合作研发芯片、软件等

砍柴网 • 6月前

5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移

中盐集团：食盐储备足，不要盲目抢；传大疆车载寻融资，估值 15 亿美元；IBM 研发 AI 模拟芯片｜极客早知道

极客公园 • 1年前

中盐集团回应食盐抢购现象：储备充足不要盲目抢购8 月 24 日中午 12 点，日本福岛第一核电站的核污染水排海工作正式启动，受日本核污染水排海影响，我国部分市场发生食盐抢购现象。今日晚间，中国盐业集团有限公司发布「中盐集团关于保障食盐市场供应的声明」，中盐集团表示，我国食盐来源主要分为三类：井矿盐、湖盐、海盐。当前我

助力攻坚2nm工艺！IBM将大力扶持这家日本芯片新贵…

砍柴网 • 1年前

7月3日讯 IBM的一位高管近期表示，该公司目前正把帮助日本芯片制造初创企业Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。Rapidus是一家由日本一些最大的电子公司支持的企业，其目前正在攻坚2nm（纳米）工艺技术，并计划在2025年开始试产，2027年大规模量产。当今最先进的半导体是在

奇客 IBM 宣布 433 个量子比特的 Osprey 芯片

奇客资讯 • 2年前

IBM 宣布了 433 个量子比特的 Osprey 芯片，是去年 127 个量子比特的 Eagle 芯片的 3 倍以上。蓝色巨人还计划到 2025 年推出逾 4000 个量子比特的系统。IBM 在持续投资量子计算机，它未来三年的蓝图包括：2023 年推出 1121 个量子比特的 Condor 芯片，2024 年推出 1

IBM和三星芯片新架构：性能提升两倍，功耗下降85%

虎嗅网 • 2年前

12月15日，IBM 透露它和三星的合作在半导体设计上取得了“突破”，提出了一种全新芯片制造工艺 VTFET。VTFET，即垂直传输场效应晶体管，旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的 FinFET （鳍式场效应晶体管）技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。相比 FinFET，VTFET能让晶体管使用更大的电流，同时

能够降低85%的能耗，IBM和三星的新芯片设计为什么这么牛？

雷锋网 • 2年前

IBM 和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。新的垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的 FinFET 技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。这样的布局将让电流在晶体

手机续航2周 IBM三星开发VTFET芯片技术：性能提升200％

砍柴网 • 2年前

目前半导体工艺已经发展到了5nm，明年三星台积电都在抢3nm工艺首发，之后还会有2nm工艺，再之后的1nm节点又是个分水岭了，需要全新的半导体技术。IBM、三星等公司上半年公布了全球首个2nm工艺芯片，现在双方又在IEDM 2021会议上宣布了最新的合作成果，推出了VTFET（垂直传输场效应晶体管）技术，它与传统晶体管

IBM推出新款量子芯片：有望两年内超越传统计算机

i黑马 • 3年前

当地时间周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。到2023年，它将接近达到所谓的“量子优势”，即量子计算机可以击败传统计算机。文章评价匿名用户发布发布

世界首个 2nm 制程芯片公布！这次 IBM 跑在了台积电三星英特尔前面

砍柴网 • 3年前

来源：量子位首个 2nm 制程芯片，竟然是 IBM 先发布的。没错，不是已经研究出 3nm 技术的台积电，也不是已经量产 5nm 芯片的三星，而是 IBM。据 IBM 官方表示，这种技术能在指甲盖大小（150mm ）的芯片上安装 500 亿个晶体管。相比

IBM的2nm芯片制程，是噱头还是来真的？

雷锋网 • 3年前

2nm芯片真的来了？IBM宣布推出全球首个2nm芯片制造技术引起了大家的注意。与7nm的技术相比，预计将带来45%的性能提升或75%的能耗降低，而比起当前最尖端的5nm芯片，2nm芯片的体积更小、速度更快。从IBM的表述意味着：手机的电池寿命延长三倍，用户只充电一次可以用四天；为碳中和做出贡献；互联网体验更好；赋能自动