28nm

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术 商业 化的步伐。 晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，

6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力）

4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。 按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域

3月7日消息，据国内 媒体 报道称，中国大陆2023年在 汽车 产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。 由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可

1月6日消息，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》显示，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在

10 月 12 日消息，据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品， 最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm 。

中国台湾“中央社”29日援引印媒消息，鸿海集团与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的合资公司，已依印度政府新订条件，重新提交半导体生产计划。消息人士称，这家合资公司原本规划设立28纳米晶圆厂，新计划书则要改为40纳米。此前，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw透露，半导体技术日新月异，因

据消息人士透露，台积电将与博世以及其他两家与 汽车 行业相关的欧洲公司合作，共同为前者将于德国建设的晶圆工厂提供资金，据报道，该工厂的目标是 28 纳米的特殊工艺技术。尽管传统节点无疑将解决制约德国汽车业的芯片供应缺口。 台积电此前表示，其海外设施可能会在五年或更晚的时间内占其 28 纳

供应链消息人士向集微网透露， 苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV，有助于进一步降低功耗，提高续航能力。 目前，苹果OLED驱动芯片核心供应商是LX Semicon、三星System LSI，其中三星System LSI驱动芯片主要由三星电子、