台积电 nm

11月14日消息，据 媒体 报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还

今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。据TrendForce报道，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

10月7日消息，台积电(TSM.US)涨超1.7%，报184.3美元。消息面上，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。据悉，台积电每片3

OpenAI首颗芯片的消息终于曝光——将采用台积电最先进的A16埃米级工艺（1.6nm），专为Sora视频应用打造。据最新消息，除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。A16作为台积电目前最先进的制程节点，将进一步提高速度和降低功耗。与此同时，OpenAI的

今日融资快报人形机器人动易科技完成千万级融资，峰瑞资本和Z基金领投成立于2024年6月的动易科技完成数千万元天使轮融资，由峰瑞资本和Z基金（智谱生态基金）领投，多家知名投资机构跟投。公司由具备丰富足式人形机器人和强化学习开发经验的任晓雨创立，他曾在优必选和傅利叶担任关键技术职位。动易科技正致力开发全新的行为运动AI智能

7 月 29 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，受台风“格美”影响，台湾地区高雄在建的 2nm 晶圆制造工厂于 7 月 24 日临时停工，目前该工厂已经恢复建设。▲ 图源台媒IT之家经查询获悉，台风“格美”在台湾高雄地区引发了大面积内涝，近 50 万户住户断电，3 人死亡，数百人受伤。不过台积电表示，这场风暴并未对其

消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片，有望率先用于苹果iPhone 177 月 9 日消息，据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片，计划在明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第

7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显，也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构，只是针对低功耗优化。根据最新报道，Intel第二代锐炫独立显卡Battlemage Xe2-HPG将升级为台积电N

7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能 手机 的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC