台积电 nm

12月9日消息，据外媒报道称，台积电计划明年开始量产2nm芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到 60% 以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段（消息称三星的 2nm 工艺良率仅在10%-20%之间）。以目前 60%

台积电将于2025年下半年开始使用其N2（2nm级）制造工艺大规模生产半导体，目前该公司正在尽最大努力完善该技术，降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。正如台积电的一名员工最近所说，该团队已成功将测试芯片的良率提高6%，为公司客户“节省数十亿美元”。这位自称Dr. Kim的台积电员工并未透露该代工厂是否提高SRAM测试芯

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A

本周全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。据TomsHardware

11月20日消息，据国外 媒体 报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。 报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被 苹果 预定。

11月14日消息，据 媒体 报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还

今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。据TrendForce报道，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

10月7日消息，台积电(TSM.US)涨超1.7%，报184.3美元。消息面上，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。据悉，台积电每片3

OpenAI首颗芯片的消息终于曝光——将采用台积电最先进的A16埃米级工艺（1.6nm），专为Sora视频应用打造。据最新消息，除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。A16作为台积电目前最先进的制程节点，将进一步提高速度和降低功耗。与此同时，OpenAI的