芯片突破

2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)近期在北京举行。本届峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题,全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。云天励飞副总裁、芯片产品线总经理李爱军受邀参加峰会,并在大会上介绍了“算力积木”AI芯片架构。李爱军在演讲中提到,大模型的落地

据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。（财联社）文章评价匿名用户发布发布

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司和先进的人工智能物联网(AIoT) SoC无晶圆厂半导体企业炬芯 科技 股份有限公司(以下简称 "炬芯科技")(Actions Technology Co, Ltd. (“

11月28日消息，据“深圳工信”公众号消息，日前，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会等8部门联合发布《深圳市促进新能源 汽车 和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。 其中提到，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持

近日，清华物理系教授薛平团队与公安部鉴定中心合作，研发出手术机器人技术，将机器人智能、光学相干层析成像和激光刻蚀消融等技术融合，为损坏的一体化存储芯片做手术，帮助U盘等一体化存储设备恢复丢失数据。 这是在世界范围内首次实现对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子数据取证方法，并在临床手术、微电子加工、文物修复

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。文章评价匿名

近日，华为突然在官网上架了Mate60系列旗舰手机，搭载了麒麟9000S处理器，支持5G网络。麒麟9000是华为自研的旗舰级芯片，采用5nm工艺制程，集成了153亿个晶体管，拥有强大的性能和能效。由于美国对华为的技术封锁，麒麟9000的产量受到了严重限制，导致华为旗下的多款手机无法正常供应。因此，华为能够打破美国制裁，

在中国制造到中国智造的转型路程上,我国数以百万计的工程师的每一个奇思妙想,都需要品类浩繁的小批量电子元器件作为支撑。怎样快速查询电子元器件的参数资料?怎样解决电子元器件的缺货问题?都直接决定着新产品的创新效率。 近日,国内电子元器件分销行业头部企业希玛 科技 ,率先抓住时机,第一时间在ChatG

5月31日消息，作为AI人工智能的绝对受益者，英伟达股价创历史新高，市值突破万亿完全是可以预想的，而这还只是开始。按照英伟达、AMD的说法，GPU订单都已经多到做不过来，而接下来英伟达接下来半年订单都会大超他们和市场的预期，所以业绩暴增也是必然。 周二美股收盘，英伟达上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入