台积电量产

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产， 苹果 将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

德国当地时间6月10日，中国台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开，德国及欧盟半导体相关企业代表、 媒体 、智库等200人出席。台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯

5月29日消息，据 媒体 报道，台积电将在明年量产2nm工艺， 苹果 将率先使用这项先进工艺。 据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。

5月22日消息，据 媒体 报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。 资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由 苹果 A17 Pro、M4首批搭载。

5 月 21 日消息，据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。▲ 图源：特斯拉InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美

苹果 在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。 据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

4 月 19 日消息，AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。消息称锐龙 PRO 8040

台积电先进制程近况备受各界关注，Counterpoint研究机构最新报告显示，预计台积电3nm旗舰 手机 应用处理器（AP）将在2024年下半年增长，但2nm制程量产将延迟至2026年底。 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增