据业内人士称,全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室,以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America (DSA),将致力于开发升级的DRAM模型,使三星能够引领全球3D存储芯片市场。去年10月,三星透露正在为1
雷锋网消息,在今年的Hot Chips 2020会议上,IBM对外宣布了用于数据中心的新一代CPU IBM Power 10。
IBM表示,该芯片将采用三星7nm制造工艺,其能效将是上一代产品的三倍,同时还提供更高的工作负载容量和容器密度。
Power10的设计历时5年,其独特之处在于它是IBM的第一个