台积电制程

11月20日消息，据国外 媒体 报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。 报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被 苹果 预定。

7 月 29 日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为 A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于 2026

7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能 手机 的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC

6月18日消息，又有市场传闻称，台积电将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对包括5纳米和3纳米，以及未来的2纳米制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。对此，台积电表示，公司不评论价格问题。强调公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值。（澎湃新闻）文章评价匿名用户发布发

1月22日消息，据报道，消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估，台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。文章评价匿名用户发布发布

1 月 22 日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总 投资 额超万亿新台币（IT之家备注：当前约 2290 亿元人民币）。 对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不

12月1日消息，据国内 媒体 报道称，台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况，仅靠 苹果 、英伟达这些客户显然还是不太行。 供应链消息指出，台积电真正降价的制程其实是7nm，幅度为5%至10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。 在这之前，台积电已经表示，7nm在第

9月27日消息，跟踪苹果产业链多年的分析师郭明錤发布调查指出，iPhone 15 Pro系列的过热问题，与台积电的3nm制程无关，主要很可能是为了让重量更轻故对散热系统设计作出妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预期苹果将会透过更新软体修正此问题，但除非调降处理器效能，否则改善效果可能有限。若苹果没有妥善

9月26日消息，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。文章评价匿名用户发布发布

英特尔2024年下半面市的Arrow Lake，目前传出生产蓝图修正，将采行双版本，除了U系列等CPU将跳过Intel 20A制程，改为Intel 3外，顶级H/HX系列CPU则采用台积电N3家族代工，加上原本就交付给台积电的绘图芯片块、系统芯片块及输出入芯片块，极可能整颗处理器都在台积电生产，以英特尔仍掌握7成PC市