台积电订单

今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。据TrendForce报道，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英

6月11日消息，在AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能 手机 AI化的推动下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场的热门焦点。 据 媒体 报道， 苹果 、高通、英伟达与超微（AMD）等四大 科技 巨头已纷纷预订了台积电的

此前有报道称，随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电（TSMC），而且占比会变得更高，双方将展开更为密切的合作。据TomsHardware报道，半导体分析报告显示台积电拿下了英特尔超过140亿美元的订单，其中2024年将近40亿美元，而20

10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。 与此同时，台积电

10 月 14 日消息，根据 DigiTimes 最新报道，台积电工厂目前正推进 N3E 工艺量产，并计划 2024 年替代 N3 工艺，报告中还指出今年 3nm 芯片销售额占比将达到 4-6%，金额高达 34 亿美元（IT之家备注：当前约 248.54 亿元人民币）。 消息称 苹果 是台积电

10 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 报道，业内人士本月 4 日分析称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。报道称，此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片

英特尔2024年下半面市的Arrow Lake，目前传出生产蓝图修正，将采行双版本，除了U系列等CPU将跳过Intel 20A制程，改为Intel 3外，顶级H/HX系列CPU则采用台积电N3家族代工，加上原本就交付给台积电的绘图芯片块、系统芯片块及输出入芯片块，极可能整颗处理器都在台积电生产，以英特尔仍掌握7成PC市

据钜亨网报道，有业内人士称索尼自家CMOS传感器后段工艺的产能不足，将增加向台积电旗下采钰 科技 的彩色滤光膜订单。业界表示，索尼彩色滤光膜完工之后，下一步工艺将会交给附近的工厂进行晶圆重组（RW），而同欣电为中国台湾地区这类产能的最大提供方，有望直接受惠。 截至发稿，同欣电对