半导体制造商

本页是关于频道"半导体制造商"的所有博文，按照时间倒序展现。实时更新。

总数 27 第 1/3 页

半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

i黑马 • 17天前

近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司宣布完成A+轮融资，投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司，具体的融资规模尚未对外披露。此次投资是托伦斯设备在资本运作上的重要进展，将有助于公司进一步拓展市场、提升技术实力和产能。沈阳诚泰投资管理作为投资方，将会在资本、资源、管理等方面为托伦斯设备提供支持，助力公司快速发展。托伦斯设备

【硬科技周报】第7周：半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资，锂离子电池制造商Ionblox完成3200万美元B轮融资

钛媒体 • 1年前

【硬科技周报】第7周：半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资，锂离子电池制造商Ionblox完成3200万美元B轮融资韩敬娴 · 2023.02.28 19:50微信扫码1硬科技全球投融项目共收录22起，国内融资18起，国外融资4起。本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）「钛媒体Pro周报」通过钛媒体T

【硬科技周报】第2周：N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资，挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资

钛媒体 • 1年前

【硬科技周报】第2周：N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资，挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资韩敬娴 · 2023.01.31 23:46微信扫码1硬科技全球投融项目共收录41起，国内融资33起，国外融资8起。本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBas

半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

猎云网 • 2年前

近日，半导体芯片外延托盘制造商六方科技宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延

华为高层大变动：孟晚舟升任轮值董事长，郭平卸任轮值董事转任监事会主席；俄最大芯片制造商被制裁；比亚迪半导体IPO审核中止｜雷峰早报

雷锋网 • 2年前

华为高层大变动：孟晚舟任轮值董事长，郭平转任监事会主席4月1日晚间消息，华为发布公告称，完成监事会换届选举，原轮值董事长郭平经选举，成为新任监事会主席，不再担任轮值董事。孟晚舟则在华为CFO（首席财务官）和副董事长之外，新增轮值董事长一职，与另两位轮值董事长胡厚崑和徐直军并列。这是华为自2018年开始实施轮值董事长制度

半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资

猎云网 • 3年前

近日，半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资，投资方为康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本。砺铸智能设备（天津）有限公司由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产

盛美半导体设备收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单

砍柴网 • 3年前

作为半导体制造与先进封装领域领先的晶圆工艺解决方案供应商盛美半导体设备(ACM)（纳斯达克：ACMR）今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。Ultra C SAPS设备“这个订单表明盛美有很大机会

碳化硅功率器件制造商基本半导体完成C1轮融资

猎云网 • 3年前

近日，碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。据了解，今年3月，基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）的战略投资。2020年12月，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，

奇客三星再次超过英特尔成为最大的半导体制造商

奇客资讯 • 3年前

韩国三星电子在第二季度的半导体销售业绩表现强劲，再次超过英特尔成为第一大半导体制造商。它上一次超过芯片巨人是在 2018 年第三季度。三星第二季度的半导体销售额比第一季度增长了 19% 达到 202.9 亿美元，超过英特尔 193 亿美元的销售额，而 AMD 芯片的销售额为 38.5 亿美元。

安世半导体确认收购英国最大芯片制造商NWF|全球快讯

思达派 • 3年前

创头条编译中国闻泰科技旗下全资子公司荷兰芯片公司安世半导体（Nexperia）7月5日宣布，正式与英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab（NWF）签署收购协议。NWF位于南威尔士纽波特，始建于1982年，是英国为数不多的半导体制造商之一。通过此次收购，安世半导体获得了这家威尔士半导体硅芯片生产工厂的