芯片10nm工艺

来源：Techweb在芯片制程工艺方面已落后于台积电和三星的英特尔，很大程度上是因为在 10nm 工艺上遇到了困难，这一工艺在量产时间上也有延迟。但英特尔的 10nm 工艺，已经走上了正轨，在今年 2 月份接受采访时，CEO 罗伯特 · 斯旺就表示， 10nm 工艺的产能在过去 5 个季度逐步提升，产能好于他们当时的预

近日，芯片巨头英特尔终于宣布其 10nm 芯片有望在 2019 年下半年开始出货。摩尔定律发展到今天已经失效，这些年来，英特尔在 10nm 工艺制程上一直发展不顺利，近乎难产。以至于从 2015 年发布 Skylake 架构芯片以来，该公司一直在 14nm 工艺上修修补补，甚至有传言称英特尔内部已完全放弃 10nm 计

联发科去年寄望在高端和中端芯片都引入10nm工艺与高通竞争吃了大亏，如今其发布了两款新的中端芯片却全部采用16nm工艺，而高通却在这个时候开始在中端芯片引入10nm工艺，让联发科艰难应对。联发科在先进工艺争夺上居于劣势很明显的是，当前两大芯片制造企业台积电和三星均优先照顾高通和苹果，毕竟高通和苹果为全球最大的两家芯片企

虽然在移动处理器上做的不如意，但Intel并没有丝毫放弃，毕竟他们在工艺制程上还是有着一定的领先优势。多年来，在芯片设计方面，ARM一直是英特尔的竞争对手，不过很快这样局面要有所缓解了。这不ARM销售和战略联盟高级副总裁威尔-阿比（Will Abbey）表示，ARM将会与英特尔合作，大批量生产芯片。之前Intel曾公开

（原标题：台积电明年4月生产A11芯片：10nm工艺） 【手机中国 新闻】明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外， 苹果 A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商 台积电 将会在明

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片，而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。A11芯片据称，明年采用台积电10纳米制

2016年12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后，即2016年12月8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片，格罗方德也声称自研10nm工艺。四家芯片巨头纷纷进入10nm芯片领域，预示着芯

2016年12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后，即2016年12月8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片，格罗方德也声称自研10nm工艺。四家芯片巨头纷纷进入10nm芯片领域，预示着芯

昨晚西部数据宣布190亿美元收购Sandisk后，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）与其竞争对手KLA-Tencor（科天）合并，交易金额为106亿美元。需要注意的是，这两家公司并不是半导体设计/制造商，他们只向晶圆厂（三星和台积电）提供芯片制造的设备。 虽然这两家公司并不为大众熟知，但他们几

关注钛媒体每日、每月整理发布的行业坏消息榜，一榜略尽当日当月最具影响的坏消息。由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大，英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）预计，采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。英特尔多年以来基本都以每2年更新一次的速度