台积电10nm芯片

台积电原标题：台积电量产iPhone 8用10nm A11芯片PingWest品玩8月15日报道，台积电正在为苹果iPhone 8量产10nm A11处理器。苹果有可能在下月初正式发布iPhone 8，但是iPhone 8发货日期仍然不确定。台湾DigiTimes星期一表示，台积电正在采用相同的10nm FinFET制

（原标题：台积电10nm工艺问题解决，开始为iPhone 8量产A11芯片 ）iPhone 8概念图5月12消息，据台媒DigiTimes报导，台积电原本计划在今年4月开始为苹果量产10nm芯片，但是由于良品率太低，一直推迟至现在。目前台积电10nm工艺生产良率的问题已经解决，并已经开始为下一代iPhone量产A11芯

苹果主要的移动处理器制造商台积电，据说将在下个月开始商业出货10纳米芯片，包括苹果今年iPhone采用的A11处理器。台积电表示，10nm芯片出货量应该在下半年迅速增长。苹果预计在秋季发售三款新iPhone，包括“iPhone 8”以及“iPhone 7s”和“7s Plus”。新iPhone有望使用10nm制程处理器

（原标题：台积电明年4月生产A11芯片：10nm工艺） 【手机中国 新闻】明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外， 苹果 A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商 台积电 将会在明

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片，而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。A11芯片据称，明年采用台积电10纳米制

　　根据外媒消息，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外，台积电在2016年底至2017年， 还将 为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传，华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由台积电代工。 苹果

网易科技讯11月23日消息，据国外媒体报道，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。据DigiTimes的报道，除为苹果生产A系列芯片外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。此外，台积电还将为海思半导体公司（HiSilicon）提

7nm的时代即将到来凤凰科技讯 北京时间10月21日消息，据外媒报道，前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技（Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动

传苹果为明年iPhone采购台积电10nm A11芯片消息人士透露，台积电已经获得苹果订单，为明年iPhone手机提供10nm A11处理器，同时今年的iPhone 7确实会有256GB型号。 另外，台积电将生产苹果设计的OLED驱动电路，用于2017年iPhone手机。实际的OLED面板应该由韩国企业三星和L

（原标题：传苹果为明年iPhone采购台积电10nm A11芯片）消息人士透露，台积电已经获得苹果订单，为明年iPhone手机提供10nm A11处理器，同时今年的iPhone 7确实会有256GB型号。另外，台积电将生产苹果设计的OLED驱动电路，用于2017年iPhone手机。实际的OLED面板应该由韩国企业三星和