联发科 旗舰

在智能 手机 市场，“技术为王”是永恒的主旋律，芯片厂商之间的技术竞争则直接影响市场格局与行业发展。联发科作为其中的代表性厂商，凭借技术创新连续领先。根据Canalys最新数据，2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额再次夺得全球第一，并连续15个季度蝉联榜首，其实力可见一斑。

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰 手机 纷纷开售。今年的“ 科技 春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超 苹果 A18 Pro，成为2024年最强

近期，联发科下一代旗舰芯片的相关信息不断浮出水面，其中天玑9400已成为数码爱好者热议的焦点。此前，知名数码博主数码闲聊站透露，为确保天玑9400在性能和能效方面均具备显著优势，联发科深度参与了Armv9新一代“Blackhawk黑鹰”CPU旗舰架构的设计过程，并指出新架构的提升幅度相当可观。 而数码闲聊站此次

9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。从时间上看，这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。据介绍，台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

天玑9300最新爆料来咯！就在最近，Arm公布了全新的移动平台CPU IP，其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰 手机 处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计，8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成，不仅性能上

知名 科技 博主“数码闲聊站”爆料联发科今年下半年即将发布的旗舰芯片命名将会是天玑9300，消息放出后立刻引起了网友们的热烈讨论。 这两年联发科的旗舰芯一波比一波犀利，去年的天玑9200 GPU性能直接干翻了 苹果 。这么看，今年迎来大升级的天玑9300有和苹果

本周三，联发科发布新一代天玑9200+旗舰5G移动平台，新的移动平台以1368000+的跑分再一次刷新AnTuTu v9性能榜，并将在iQOO Neo新品首发。而就在不久前，业界传出消费端库存比预期多的消息，IC行业近期恐难扭转芯片库存积压严重的局面。联发科一季度出货量为1.044亿颗，同比下降31%，出货量明显下滑。

联发科一直是4G到5G过渡期供应链上游最大的受益者之一，连续多个季度排名芯片市场第一。然而，随着智能手机市场的不景气，联发科的日子也变得不再那么舒适。自2023年以来，联发科的消息几乎不再引起关注。   但是，4月27日上午，联发科官方宣布将于5月10日正式发布全新旗舰芯片——天玑9200+。这款处理器

2023年旗舰 手机 将要如何发展？这是市场和用户都在关心的问题。近期，IDC发布《2023年中国智能手机市场洞察》报告，给出了 2023 年中国智能手机市场的十大洞察。旗舰芯片迭代是旗舰手机产品力升级的重要因素。极具代表性的新旗舰芯片天玑9200，在影像、 游戏 、通信等多个