amd 芯片

12月20日消息，特斯拉公司副总裁陶琳近日表示，特斯拉目前在售车型的车机都使用AMD芯片。 她表示，在2023年的 媒体 测试中，Model 3以0.89秒的车机应用响应速度，在主流智能车型中排名第一，也是测试车型中唯一一款响应速度在1秒以内的智能车型。 陶琳称，车机屏幕已经是新能源车辆标

近年来，随着AI竞争愈演愈烈，无论是传统还是新兴的处理器巨头都在围绕CPU、GPU和AI加速器展开了激烈竞争。尤其是AMD、Intel和英伟达三大标志性巨头，由于三者的竞争包含后来者的追赶逆袭、新市场的来势汹汹、老巨头的不甘人后等情节，使得这三个巨头的任何动向尤为关注。这三家公司围绕着人工智能和PC展开明争暗斗也是众所

11月25日消息，业界传言称，AMD有意进入手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，使台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026年下半年。针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300系列加速处理器（APU

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

据The Register当地时间11月13日报道，芯片巨头超威半导体AMD已证实计划在其全球员工中裁员约4%，即在其员工总数约26000人中裁员约1000人。文章评价匿名用户发布发布

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在当地时间昨日的报道中分享了其消息源提供的 AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器开盖照片，该处理器将于 11 月 7 日发布。▲ 图源 Wccftech 可以看到锐龙 7 9800X3D 上方为一颗面积较大的 6nm IOD 芯片，下方右侧则是 CCD 芯片，

获悉，当地时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会，推出了一系列新芯片，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU、DPU Pensando系列、AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，这些产品的发布

·AMD夺取市场份额的最大障碍是，英伟达的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。MI325

据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。目前玻璃基板正成为大规模人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）芯片的理想解决方案，可大幅提高互联密度，减少弯曲以及热胀