联发科 helio x30

早前，联发科的新品 Helio X30 在量产前传出了一些不利消息。当中提到，联发科遇到的问题大多是跟 10nm 制程的良品率较低有关。科技媒体 Digitime 于近日透露 ，联发科已经解决了 10nm 的问题，并确定了 Helio X30 量产时间。但早前提到的 Helio X 系列旗舰新品，或许不

2017年，新一轮的智能手机大战正在徐徐拉开，而作为基础平台的应用处理器，也面临新一轮的激战，但还没有真正交手，高下已经立判了。高通的骁龙835无比强势，几乎横扫全球各大手机品牌，三星、小米、索尼、乐视等等的新品都已经曝光，继续上演旗舰垄断局面已是必然。虽然三星和台积电的10nm工艺都传出良率不佳消息，但是骁龙835似

在MWC 2017大会上，联发科通过MediaTek Helio X30 工程机展示了这项全新的芯片在 AR / VR领域的应用。根据工程师介绍，新芯片可以实现单摄像头空间定位，兼容所有市场主流单摄像头(后置)手机。通过手机后置主摄像头，再搭配重力感应器与陀螺仪数据的校正，可让手机得到类似于 HTC Vive 的空间定

本文相关引用及参考：映维网联发科10核Helio X30可实现单摄像头空间定位。（映维网 2017年3月4日）联发科在MWC大会上发布了新一代旗舰处理器，10核的Helio X30芯片，允许谷歌Daydream虚拟现实平台和安卓手机实现更高级的功能。在MWC 2017大会上，联发科通过MediaTek Helio X3

本月早些时候，有传言称即将发布的小米新旗舰小米手机6或将有两个版本，直屏版与曲屏版，现在根据外媒Phonearena的报道，小米6可能还有第三个版本！或将命名为小米6青春版。在配置方面小米6青春版也有些变化，其或搭载联发科Helio X30处理器，而小米6则依旧国内首发骁龙835没有变化。小米Note 2关于小米6青春

　　 【Technews科技新报】 9 月 27 日，小米将举办 2016 秋季新品发布会，届时小米 5s 也会亮相。 通过小米手机微博上发布的四款倒计时海报，不少人已经开始期待这款手机将在性能、拍照、工艺与指纹四大方面有哪些“黑科技”展示了。性能方面，小米海报宣传语暗示， 5s 处理器

自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。近日，联发科终于又憋出大招，正式发布了第二代十核处理器Helio X30，着实有不少看点。据了解，Helio X3

　　 在Helio X20之后，联发科要将十核继续进行下去。 　　 目前已经可以确定，即将在明年出货的Helio X30采用10nm工艺制造，依然是十核心设计，不过架构有所变动。 　　 共包括2颗主频2.8GHz的A73核心，四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0G

昨日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30，该芯片跟Helio X20和Helio X25一样采用十核心和三丛集设计，预计将于明年的某个时候正式出货。联发科发布Helio X30Helio X30搭载台积电的10nm FinFET工艺，采用十核心设计。其中包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个

Heli X30明年量产在手机处理器市场份额上一直和高通角力的联发科至今没有一款量产的10nm级产品，除了落后高通、三星、苹果、华为海思，甚至还不如紫光旗下的展讯，后者的16nm八核处理器SC9860在5月份就量产出货了。前不久，联发科COO朱尚祖明确表示，其首颗16nm芯片Helio P20（8核A53）将在11月量