台积电芯片

12月18日消息，据国外 媒体 报道称，台积电CEO在美国跟马斯克进行了密会，魏哲家还许诺了后者相应芯片的产能。 与英伟达、 苹果 、亚马逊等 科技 巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。 目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（O

财联社12月17日讯，魏哲家在一场技术会议上发表讲话，他强调了硬件和软件集成为下一代AI设备提供动力的日益增长的需求，“我要指出的一个领域是多功能机器人，这是未来的关键方向。”“（我）前几天跟全世界最有钱的家伙聊天，他跟我讲说，多功能机器人是他要努力的方向，而不是汽车。”魏哲家一开始没有提到这个“家伙”的名字，但不难猜

12月6日消息，据 媒体 报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。 多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备。这一合作将为台积电在美工厂增加新的客户，目前

12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。据悉，美国商务部对高带宽存储器（H

台积电将于2025年下半年开始使用其N2（2nm级）制造工艺大规模生产半导体，目前该公司正在尽最大努力完善该技术，降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。正如台积电的一名员工最近所说，该团队已成功将测试芯片的良率提高6%，为公司客户“节省数十亿美元”。这位自称Dr. Kim的台积电员工并未透露该代工厂是否提高SRAM测试芯

12月1日消息，最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步，特别是

11 月 29 日消息，据外媒The Elec报道， 苹果 已经向台积电订购了M5芯片，相关芯片生产有望于2025年（明年）下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。 M5系列预计将使用台积电3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进

本周全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。据TomsHardware

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。 根据wccftech报道

11月11日消息，之前有消息称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。 报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关， 手机 、 汽车