台积电芯片

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。 根据wccftech报道

11月11日消息，之前有消息称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。 报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关， 手机 、 汽车

台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。良率或成功率是半导体行业的一

OpenAI首颗芯片的消息终于曝光——将采用台积电最先进的A16埃米级工艺（1.6nm），专为Sora视频应用打造。据最新消息，除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。A16作为台积电目前最先进的制程节点，将进一步提高速度和降低功耗。与此同时，OpenAI的

今日融资快报人形机器人动易科技完成千万级融资，峰瑞资本和Z基金领投成立于2024年6月的动易科技完成数千万元天使轮融资，由峰瑞资本和Z基金（智谱生态基金）领投，多家知名投资机构跟投。公司由具备丰富足式人形机器人和强化学习开发经验的任晓雨创立，他曾在优必选和傅利叶担任关键技术职位。动易科技正致力开发全新的行为运动AI智能

7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产， 苹果 将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增

消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片，有望率先用于苹果iPhone 177 月 9 日消息，据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片，计划在明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第