台积电晶圆

3 月 28 日消息，日经昨晚报道称，台积电在经历首座美国工厂五年建设周期后，已基本掌握在美建厂经验，计划将后续晶圆厂建设周期缩短至两年。目前，该公司正在完成凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备安装工作，并计划在 Fab 21 二期建设完成后将（设备安装）工具移至该区域。一期（N4 工艺）：2020 年动工，2025

3月12日，有报道称台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。对于上述报道，台积电回复表示，对于传闻，公司不予置评。文章评价匿名用户发布发布

2月13日消息，据 媒体 报道，市场传出最新消息，就是Intel拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资企业。 此消息一出，Intel股价上涨超过 7%，收盘时达到22.48美元，过去三天累计上涨了16%。Baird的一则报告指出，Intel可能拆分其晶圆制造业务，与台积电成立合资公司，共同经

2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造

10月7日消息，台积电(TSM.US)涨超1.7%，报184.3美元。消息面上，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。据悉，台积电每片3

7 月 29 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，受台风“格美”影响，台湾地区高雄在建的 2nm 晶圆制造工厂于 7 月 24 日临时停工，目前该工厂已经恢复建设。▲ 图源台媒IT之家经查询获悉，台风“格美”在台湾高雄地区引发了大面积内涝，近 50 万户住户断电，3 人死亡，数百人受伤。不过台积电表示，这场风暴并未对其

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，&q

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国台湾

德国当地时间6月10日，中国台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开，德国及欧盟半导体相关企业代表、 媒体 、智库等200人出席。台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。 研究机构TechIns