FinFET工艺

出处：快 科技 作者：万南 当前，最先进的芯片已经采用了 5nm 工艺（ 苹果 A14），这在另一方面也意味着，晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。 来自 Digitimes 的最新报道称，台积电 2nm GAA 工艺研发进度提前，目前已经

来源：新浪VR 在过去一段时间里，格芯已经放弃了对于10nm一下制程的研发投入，同时还大力精简 投资 ，出售旗下部分晶圆厂。不过，对于其现有的成熟工艺，格芯依旧保持了极高的优化热情。 最近，格芯正式对外宣布，旗下最先进的FinFET 12LP+工艺完成研发，并已准备正式投产。按照官方说法，

图片来源@视觉中国6月1日晚间，中芯国际公开科创板IPO的招股说明书，海通、中金、国泰君安等6家券商担任本次发行的主承销商，如此强大的主承销商阵营，折射出资本市场对其重视程度。根据招股公告信息，本次中芯国际计划面向社会发行不超过168562.00万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本不超过25%，每

雷锋网按：去年，正在三星和台积电的7nm工艺临阵待发时，GF突然公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。不过，先进半导体制程的提升难度越来越大，无论英特尔还是台积电，都在通过先进封装技术进一

三星这两年把半导体代工业务作为重点来抓，今年率先推出了 7nm EUV 工艺，抢在了台积电、GlobalFoundries 及英特尔前面。如今这几家半导体制造公司都要依赖 FinFET 晶体管工艺，除了英特尔之外，三星是最早进入 FinFET 工艺的厂商之一，但是他们的 FinFET 工艺也惹上了麻烦，上周末被美国法院

原标题：高通力挺台积电FinFET工艺：三星尴尬癌犯了高通、三星已经率先进入10nm工艺节点，接下来会是7nm，前者的首发产品有望是骁龙845。关于骁龙845的7nm代工问题，一直传闻不断，但总结下来无非台积电和三星两种。据Digitimes报道，高通授权业务的高级副总裁Sudeepto Roy最近到访台湾接受采访时指

骁龙 820 此前已经传闻将会由三星代工生产，今天三星 官方 正式确认了这个消息，并且表示大规模生产使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工艺。三星电子发言人的原话如下： “We are pleased to start production of our indu

据韩国媒体最新报道，三星半导体目前已经研发出了世界上第一颗基于10nm FinFET工艺的SRAM。其实IBM半导体联盟早在今年7月就制造了世界首个10nm的晶圆，但由于10nm工艺的技术难题，各大半导体厂家都相继推迟了它们的10nm 工艺计划。所谓的SRAM中文译名是静态随机存取存储器，大多数用于CPU缓存，基于10