骁龙 联发科

11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基

联发科一直是4G到5G过渡期供应链上游最大的受益者之一，连续多个季度排名芯片市场第一。然而，随着智能手机市场的不景气，联发科的日子也变得不再那么舒适。自2023年以来，联发科的消息几乎不再引起关注。   但是，4月27日上午，联发科官方宣布将于5月10日正式发布全新旗舰芯片——天玑9200+。这款处理器

当地时间11月15-17日，高通将举办一年一度的骁龙技术峰会，按惯例，高通最强移动平台——骁龙8 Gen2将正式登场。另一边，联发科天玑9系迭代芯片也即将与我们见面，两大平台将上演一场精彩对决。 今日， 多位数码博主曝光了联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9200，预计会在11月发布 ，与骁龙8

6月22日，联发科发布了全新旗舰芯片天玑9000+，该SoC是联发科去年11月推出的4nm旗舰芯片天玑9000的小升级版本，或者说是超频版本，两者都采用了ARM V9 架构及4nm制造工艺，但是却将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz小幅提升至3.2GHz，3个Cortex-A710与4个Cortex-A

出处：快 科技 作者：斌斌 自 Helio X 系列芯片败走之后，联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而 2019 年作为 5G 元年，联发科在 2019 年底领先高通，率先发表 5G 芯片 " 天玑 1000" 芯片，希望通过 5G 进一步扩展市场。 目前

为了应付高通在中端市场猛烈的攻势，此前联发科推出了中端SoC Helio P60，虽说没有引发行业震动，但也获得了来自OPPO和vivo等主流厂商的订单，因此也算是一款成功的 手机 处理器。 当时联发科P60主要的对手是高通骁龙660处理器，不过后来高通推出了骁龙660的升级版芯片，骁龙

相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标高通骁龙 660 系列的 Helio P60 芯片。如今，Helio P60 可能将要迎来它的继任者了。Helio P7