台积电联发科

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

11月8日消息，今日，联发科发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，推动全球移动体验升级。天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，多线程64位计算可大幅升级APP应用体验。天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上

11 月 9 日消息，据 DIGITIMES，台积电 7 纳米家族产能利用率传出目前已跌至 50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄 7 纳米扩产亦已暂缓。台积电表示不予置评。有业内人士透露，台中 Fab 15B 工厂 7nm 产能利用率比预期还低，目前已降至 50% 以下，预计 2023Q1 跌幅还会再加剧，低调

11月8日消息，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9200。据官方介绍，联发科天玑9200号称是业界首款采用台积电第二代4nm工艺的处理器，集成170亿晶体管。官方测试称，天玑9200相比天玑9000的GeekBench 5 CPU单核性能提升12%，多核性能提升10%，散热能力提升10%，相同性能下功耗降低最多2

来源：快 科技 作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂，台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价 20%，固然有利于台积电提高盈利，但是也会影响客户， 苹果 、联发科 Q4 季度会削减 5nm、7nm 订单。 为了保持市场领

时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4

雷锋网(公众号：雷锋网) 消息，本周四，台积电和联发科同时公布了今年8月份的营收情况，均创下每月营收历史新高。台积电是全球最大的晶圆代工厂，而联发科是一家无晶圆厂半导体公司，主要提供芯片整合系统解决方案。 图片源自：路透社台积电月营收创新高，订单能见度持续到第四季度台积电公告显示，台积电8月份合并收入约

来源：天极网 纵观全球 手机 市场，目前只有三星和华为有自研处理器，其它手机厂商基本上都使用高通和联发科的处理器。以往安卓旗舰机型基本上都采用的高通处理器，而联发科芯片只用于低端。不过随着联发科性能卓越的 5G 手机芯片发布后，进一步吸引了中国手机厂商采购联发科芯片。 随着 5G 时代的到