联发科性能

11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基

3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。 该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于 苹果 A17 Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。 根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N

前不久，联发科天玑9300 旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性脱颖而出，引来数码圈网友的疯狂围观。早在天玑9300正式发布之前，其采用的创新全大核CPU架构就已经扬名在外，如今终于露出了庐山真面目，全大核果然芯更强，一出场就成为旗舰新标杆，魔法芯片名不虚传，一起看看

8月3日，Redmi成功举办了备受瞩目的后性能时代战略发布会。此次盛会MediaTek董事、总经理陈冠州以及MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士的共同出席，他们在现场向观众详尽呈现了联发科与Redmi深度战略合作的全貌。多年来，双方通力合作，以技术的协同共创与深度融合，让即将面市的Re

天玑9300最新爆料来咯！就在最近，Arm公布了全新的移动平台CPU IP，其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰 手机 处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计，8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成，不仅性能上

知名 科技 博主“数码闲聊站”爆料联发科今年下半年即将发布的旗舰芯片命名将会是天玑9300，消息放出后立刻引起了网友们的热烈讨论。 这两年联发科的旗舰芯一波比一波犀利，去年的天玑9200 GPU性能直接干翻了 苹果 。这么看，今年迎来大升级的天玑9300有和苹果

继vivo宣布首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9200后，双方在联合调校方面也有了新的消息。在近日vivo举办的“双芯影像技术沟通会”上，vivo推出了新一代自研芯片V2，同时也披露了与联发科在影像、 游戏 、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度联合研发的结果，以及多项重磅功能，持续提