三星研发

据韩国业界消息，三星电子7月4日宣布进行大规模改组，新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，力争在半导体领域保持领先地位。三星负责半导体业务的DS（设备解决方案）部门当日宣布进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）将担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直

如今中小尺寸OLED屏幕应用正逐步扩展，从XR（扩展现实）头显设备到车载显示器。近日韩国业界消息人士称，三星显示（SDC）公司正将部分大尺寸OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门，涉及的人员约占30%，大约500人。此举目的是降低部门劳动力成本，同时提升中小尺寸OLED研发能力，拉大与中国竞争对手之间的差距。消息人士

1月20日消息，据报道，知名爆料人士近日透露，三星内部正研发 Galaxy VR 头显和控制器，有望对标苹果的 Vision Pro 头显。据悉，Galaxy VR头显型号为SM-I130，应该是SM-I110 XR/VR头显的继任者，此外控制器型号为SM-I610。根据韩国业内人士透露，三星计划今年下半年发布一款XR

12 月 26 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子公司正在开发“智能传感器系统”，用于控制和管理半导体工艺。三星IT之家注：提高半导体良率的关键点之一是，精确控制半导体生产过程中等离子体均匀性和密度，而“智能传感器系统”用于测量晶圆等离子均匀性，准确测量和管理蚀刻、沉积和清洗的工艺性能，有望提高半导体良率和

7 月 19 日消息，三星电子今日宣布已完成其业内首款 GDDR7 的研发工作，年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证。三星表示，继 2022 年三星开发出速度为每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后，GDDR7 16Gb 产品将提供目前为止三星显存的最高速度 32Gbps。同时，集成电

7 月 20 日消息，据 Business Korea 报道，三星电子旗下的半导体代工部门已与 Tenstorrent 和 Groq 启动了芯片研究项目，三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021 年，被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒（Jim Keller）官宣加入了一家明不见经传的人工智能

韩媒TheElec报道，有消息称三星正在研发一款类似指环的智能穿戴产品，预计被称为Galaxy Ring。业内人士透露，三星与日企名幸电子株式会社（Meiko）共同研发这款产品，Meiko将提供柔性电路板。图源：wareable.com 三星Galaxy Ring这款产品可以像戒指一样戴在手指上，包含各种传感器

5 月 16 日消息，据 TheElec，三星电机正在研究开发和制造针对 IT 设备的氧化物固态电池。同时，关联公司三星 SDI 计划专注于陶瓷硫化物固态电池。该公司计划在今年第二季度内开始运营一条电池试验线。 简单来说，固态电池使用固态电解质，而不是目前 商业 化电池中的液态电解质，而且这也意