高通ai

2 月 27 日消息， 科技 媒体 91Mobile 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）前夕，高通公布了 2025 年发展计划，宣布将专注于 6G 无线技术研发，并支持 FR3 频段。 高通工程高级副总裁 John Sme

2月26日，高通公司今日正式推出面向企业市场的全新品牌“跃龙”（Qualcomm Dragonwing），标志着这家芯片巨头在工业物联网和嵌入式设备领域的战略升级。与专注消费电子市场的骁龙（Snapdragon）品牌形成差异化布局，新品牌重点覆盖工业机器人、智能摄像头、无人机、工业手持设备等企业级应用场景。该品牌核心技

高通公司在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上推出全新系统级芯片Snapdragon X，瞄准中端PC市场。该公司表示，这款芯片采用4纳米制程工艺制造，能够提供长达“多天”的电池续航和强大的性能，包括支持运行最新人工智能软件，且搭载PC的售价低至600美元。文章评价匿名用户发布发布

12 月 13 日消息，高通公司昨日（12 月 12 日）发布公告，任命 Baaziz Achour 博士接替 James Thompson 博士，将于 2025 年 2 月 3 日担任子公司高通技术（Qualcomm Technologies）公司首席技术官。Achour 博士目前担任高通技术公司副首席技术官，将领导

11月7日至8日，骁龙AI PC生态 科技 日活动在深圳举办，作为高通重要的生态合作伙伴，国民远程控制品牌贝锐向日葵受邀参与此次盛会，并在现场展示了贝锐向日葵适配高通ARM架构处理器的原生应用方案，以及创新功能——AI远控智能报告。 目前，贝锐向日葵的软硬件解决方案已成功适配高通ARM架

进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸做客 媒体 直播间接受专访,他表示,进博会见证5G在过去7年快速发展、快速进步的过程。他同时也介绍本届进博会中,高通携手产业伙伴所带来的最新技术、最新产品、最新应用场景。此外,他也详细解读了近两年5G智能终端AI能力的进步,尤其是云端与终端结合产生的混合AI

11月5日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际 经济 论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发

从“无线通信公司”转型为面向新一代AI处理时代的“连接计算公司”，在过去很长一段时间以来，都是高通标榜自身的主基调，而今年在夏威夷茂宜岛如期举行的骁龙峰会，话题正是从这一基调展开。 连接与计算，是通信技术与智能技术的代称，新一代AI技术席卷之下，一切用户体验和 商业 逻辑都在被重构，就少不了连接