AI芯片

4月1日消息，微软正将旗下多项人工智能功能全面开放给搭载英特尔和AMD芯片的Copilot Plus PC。此前，这些先进的AI特性主要面向配备高通芯片的同类电脑。此次功能更新中最引人注目的是“实时字幕”（Live Captions）。这项功能能够实时将数十种不同语言的音频翻译成英文字幕。微软早在去年12月就开始在搭载

速途网3月29日消息（报道：王佩）今日，在中国电动汽车百人会论坛（2025）现场，黑芝麻智能CMO杨宇欣接受了多家媒体的专访。在采访中，杨宇欣分享了公司最新的发展动态以及对未来智驾行业的洞察。图：黑芝麻智能CMO杨宇欣他表示，2024年对智驾行业来说是一个重要的分水岭，多家智驾领域创业公司成功上市，为行业发展奠定了坚实

生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。 “过去，先进封装技术常被忽视，但 如今系统级

3 月 24 日消息，据彭博社今日消息，知情人士透露，蚂蚁集团使用中国制造的芯片开发 AI 模型训练技术， 这将使成本降低 20% 。 报道称，蚂蚁集团使用了包括阿里巴巴集团控股有限公司和华为技术有限公司在内的国内芯片，采用混合专家模型（IT之家注：MoE，Mixture of expe

蚂蚁集团3月24日，彭博社报道，据知情人士透露，蚂蚁集团正使用中国制造的半导体来开发AI模型训练技术，这将使成本降低20%。知情人士称，蚂蚁集团使用了包括来自阿里巴巴和华为的芯片，采用所谓的“专家混合机器学习”方法来训练模型。他们表示，蚂蚁集团获得了与采用英伟达H800等芯片训练相似的结果。其中一位知情人士称，蚂蚁集团

3月20日消息，路透社昨日（3月19日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上，表示尽管共封装光学能显著提升AI芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰GPU芯片，铜导线仍是当前首选。IT之家注：共封装光学（Co-packaged Optics，简称CPO）是一种光电混合技术，通过2.5D或

3月20日消息，软银集团刚刚宣布与美国芯片设计公司Ampere达成协议，软银集团将通过子公司以65亿美元（IT之家注：现汇率约合469.97亿元人民币）全现金方式收购Ampere的全部股权。 根据协议条款，Ampere将作为软银集团的全资子公司运营并保留其名称。作为交易的一部分，Ampere的主要 投资

奥特曼宣布星际之门计划北京时间3月19日，据彭博社报道，OpenAI规模为1000亿美元的“星际之门”基础设施计划的首个数据中心综合体可容纳多达40万个英伟达强大AI芯片。如果全部装满芯片，它将成为已知的最大AI算力集群之一。根据开发商Crusoe的介绍，这个位于得州小城市阿比林的项目将于2026年中期完成建设，电力容

3月14日，英伟达CEO黄仁勋将于周二在GTC大会上揭晓新一代AI芯片平台Rubin架构。这家全球市值前三的 科技 巨头延续了以杰出科学家命名的传统，此次新品以发现暗物质的天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）命名，标志着其持续通过产品命名向科技界多元群体致敬——尽管当前美国特朗普政府正在