AI芯片

11月18日消息，有市场人士爆料称，英伟达新一代旗舰AI芯片Blackwell GPU在装有72个处理器的服务器中使用时会产生过热问题，这些机器预计每个机架的功耗高达120kw。过热会限制GPU性能并有损坏组件的风险。英伟达发言人就此问题向记者回应称：“我们正在与领先的云服务提供商合作，将其作为我们工程团队和流程中不可

11 月 19 日消息，英伟达当地时间昨日在 SC24 超算大会上推出了 2 款新的 AI 硬件，分别是 H200 NVL PCIeGPU 和GB200 NVL4 超级芯片。 英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到 20kW 的电力供应，并采用空气冷却，而 PCIe AIC 形态的 H200 NVL

11月18日，据路透社援引《信息》报道，英伟达最新发布的Blackwell AI芯片在服务器应用中遭遇了过热问题，引发了一系列关注与担忧。这一状况可能导致部分客户的数据中心部署计划被迫推迟。据悉，Blackwell芯片在连接到可容纳多达72个芯片的服务器机架时，会出现过热现象。多位知情人士透露，英伟达已多次要求供应商调

英伟达新款人工智能芯片存在服务器过热问题，面临延期11 月 17 日消息，据报道，英伟达的新款 Blackwell 人工智能芯片已经面临延期。由于该芯片遇到了配套服务器过热的情况，一些客户担心他们没有足够的时间让新的数据中心投入运行。消息人士称，Blackwell 人工智能芯片在英伟达设计的定制服务器机架中连接在一起时

11月11日消息，之前有消息称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。 报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关， 手机 、 汽车

近日,据记者独家了解,“深圳AI第一股”云天励飞的DeepEdge10系列芯片已经进入批量发货阶段。DeepEdge10系列芯片是云天励飞在2023年年底发布的全国产工艺的边缘AI SOC芯片。针对边缘端场景具有“多且碎”的特点,云天励飞提出了“算力积木”AI芯片架构,让芯片能够像搭积木一样灵活组建、灵活扩展。Deep

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

北京时间 10 月 22 日凌晨，2024 高通骁龙峰会的主题演讲上，纳德拉、扎克伯克、Sam Altman 先后阐述了 PC、智能眼镜和头显、模型正在如何改变你我的日常。2024 高通骁龙峰会上，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 谈大模型发展对端侧算力的需求。｜图片来源：Youtube 齐聚这三

10月23日消息，据 媒体 报道，NVIDIA提议与印度合作开发人工智能芯片，旨在利用印度的半导体设计人才库，并打入当地日益增长的市场。 这一合作将有助于NVIDIA进一步拓展印度市场，同时推动印度本土芯片制造业的发展。有印度媒体称，NVIDIA CEO黄仁勋在与印度总理莫迪的会面中提出

获悉，当地时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会，推出了一系列新芯片，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU、DPU Pensando系列、AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，这些产品的发布