芯片技术

vivoArm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作：基于真实应用场景，深度分析性能和功耗瓶颈，共同探讨并优化调校方案，充分发挥平台优势，以此实现更佳的性能表现。与此同时，推动生

珠海市硅酷 科技 有限公司（以下简称「硅酷科技」）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金 ( 上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装 HBM 设备的 商业 化。 「硅酷科技

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电

也许很多人觉得难以置信——如今炙手可热的自动驾驶，最早的雏形居然可以追溯到100多年前。据文献记载，世界上第一辆无人地面车辆是西班牙发明家莱昂纳多·托雷斯·奎韦多于1904年制造的无线电遥控三轮车，主要用于军事。无独有偶，我国最早对于无人驾驶的探索，始于八十年代，同样有军事目的。随后的几十年里，在技术、资金的不断加码之

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美

在快速发展的 科技 浪潮中,出行影像技术正逐步成为提升驾驶安全与体验的关键所在。作为出行影像技术的领军者,盯盯拍以卓越的技术实力和不懈的创新精神,推出了全新升级的MINI7X行车记录仪。这款新品不仅继承了盯盯拍一贯的高品质与稳定性能,更在多项关键技术上实现了突破,将为车主提供前所未有的行车记录

4月2日消息，据 媒体 报道， 苹果 公司正积极与多家供应商商讨， 将玻璃基板技术应用于芯片开发。 据了解，玻璃基板具有耐高温的特性， 能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列

据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。（财联社）文章评价匿名用户发布发布