苹果 芯片

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。 根据wccftech报道

11月18日消息， 苹果 Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时，分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘诀。 Millet指出，竞争对手的芯片制造商“无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术，但我们从中获益匪浅，我们认为这样做是

11 月 8 日消息，搭载 M4、M4 Pro、M4 Max 芯片的 2024 款 苹果MacBook Pro 今日正式发售，这也是首款支持雷雳 5 的 MacBook Pro，升级全新 12MP Center Stage 摄像头，而且全系 16GB RAM 起步。 搭载 M4 芯片的 14 英

11 月 8 日消息，在 YouTube 频道 Max Tech 最新一期视频中，主播 Vadim Yuryev 基于 M4 Max 芯片的跑分成绩 ，预估 苹果 M4 Ultra 芯片的 GeekBench 6 多核成绩超过 4 万分。 IT之家此前报道，苹果

11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称， 苹果 公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4 系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。 IT之家援引该 媒体 报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ult

据供应链分析师郭明錤表示， 苹果 计划在2025年发布更新的Vision Pro，搭载其尚未宣布的M5芯片。目前的Vision Pro配备了M2芯片，该芯片于2022年首次亮相。 郭没有透露与今年早些时候发售的当前型号相比，更新后的Vision Pro是否会有任何其他新功能或变化。同时，

11月4日，天风证券分析师郭明錤日前在其 社交 平台爆料称， 苹果 计划在2025年发布一款搭载全新M5芯片的升级版Vision Pro头戴设备。升级版Vision Pro将采用更先进的M5芯片，性能有望得到显著提升。 苹果官网然而，这并非唯一的亮点。彭博社记者马克·古尔

11月2日消息，据国外 媒体 最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外， 苹果 和三星也要加入其中。 对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门，为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片

11 月 1 日消息， 科技 媒体 AppleInsider 今天（11 月 1 日）发布博文，报道称 苹果 M4 Pro 芯片的 GeekBench 跑分已曝光， 单核得分为 3925，多核得分为 22669。页面信息显示设备型号为“Mac16,7”，配备 1

苹果 宣布，推出搭载M4系列芯片的新款MacBook Pro，性能大步提升，实力大幅增强，专业性再上新台阶。所有机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏，且提供了全新纳米纹理显示屏选项，呈现SDR内容时亮度最高可达1000尼特，另外搭载M4 Pro和M4 Max芯片的14/16英寸机型将支持雷雳5，传输速度更快