半导体制造

随着5G通信、物联网、智能终端及电动 汽车 的飞速发展，全球半导体市场规模持续扩张。据行业数据预测，2023年全球半导体设备 投资 额已突破千亿美元，其中制造精度与生产效率成为核心竞争指标。在此背景下，微型伺服电缸凭借其小尺寸、高精度、模块化特性，正成为半导体设备升级的关键动力

2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造

12月17日消息，据国外 媒体 报道称，由于半导体等制造业持续复苏，日本企业给员工发放奖金的力度也在加强。 报道中提到，2024年日本冬季奖金调查（截至12月2日）。奖金的人均发放额（加权平均）达到93万6796日元（约合人民币4万4308元），比上年增加3.49%，连续2年创历史新高。

近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司宣布完成A+轮融资，投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司，具体的融资规模尚未对外披露。此次投资是托伦斯设备在资本运作上的重要进展，将有助于公司进一步拓展市场、提升技术实力和产能。沈阳诚泰投资管理作为投资方，将会在资本、资源、管理等方面为托伦斯设备提供支持，助力公司快速发展。托伦斯设备

美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。英伟达称，cuLitho 将加速计算引入计算光刻领域。将 cuLitho 投入生产

5月14日，SEMI（国际半导体产业协会）与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。报告称，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售

要闻提示1.研制芯片号称“对标英伟达”，国内半导体公司左江科技被曝涉嫌财务造假2.中兴被曝裁员15%，半年时间员工减少超两千人3.曝格力2亿年终奖是格力G3手机，内部人士回应：谣言，是2亿奖金4.难扛苹果压力，中国“果链”企业歌尔股份豪赌越南设厂5.腾讯年终奖最高5个月月薪+，互联网公司年终奖安排曝光6.半导体大厂将1

1月31日消息，据国外 媒体 报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务，而这对他们来说是一个艰难的决定。 苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地，在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。伟创力旗下位于中

三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。该公司现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升，三星选择转向内部研发，降低对外国传感器的依赖程度。文章评价匿名用户发布发布