下一代处理器

砍柴网5月15日消息 继上周发布搭载M2芯片的新款iPad Air后， 苹果 公司再次引发市场关注。据最新传言，苹果计划在下一代iPad Air中使用M3处理器，这将使该设备在性能上更接近iPad Pro系列。 苹果公司上周发布的新款11英寸和13英寸iPad Air，已经取代了之前的10

近日，华硕AMD 600系列主板上线新BIOS，已全面支持下一代AMD锐龙处理器。旨在为用户带来更为出色的性能和兼容体验，感兴趣的小伙伴可以前往官网下载更新BIOS版本，提前备战下一代AMD锐龙处理器。这里为大家推荐两款华硕AMD主板，分别是颜之正义华硕X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMIN

天玑9000帮助联发科在旗舰手机处理器市场取得阶段性胜利之后，能够明显感觉到联发科在旗舰处理器市场的信心大增。本周三的一场活动上，联发科全面介绍了其2022年最新的天玑旗舰技术，预览了其即将发布的旗舰移动平台的全新特性。其中最值得关注的是移动光追技术的进一步升级，AI的进一步的升级也值得期待，连接功能方面，包含5G、蓝

来源：IT之家  IT 之家 8 月 26 日消息，众所周知，三星帮助谷歌为智能 手机 、平板电脑等打造 Tensor 系列芯片组，用于 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的第一代 Tensor 处理器就是 Exynos 2100 的改进版。现在有消息称，三星公司正在测试几个新的芯片组

华硕为Intel 600系主板提供BIOS更新，以更好地支持下一代英特尔处理器。BIOS Flashback一键升级和EZ Flash 3功能可以在最大程度上简化升级步骤，其中BIOS Flashback一键升级无需CPU、内存以及显卡，玩家只需简单3步即可轻松升级BIOS。而EZ Flash 3功能则无需进入Wind

7 月 13 日消息，高通骁龙官方最新在推文中发出预告，表示即将推出下一代可穿戴 SoC。在 2020 年 7 月，高通公司推出了骁龙 Wear 4100/4100+ 两款低功耗芯片，采用 12 nm 工艺，内含一个新的协处理器，可帮助处理传感器输入和声音等更多后台任务。与 Snapdragon Wear 3100 平

12 月 16 日消息，AMD 预计将于 2022 年推出锐龙 Ryzen 6000 系列 CPU，有望首次支持 DDR5 内存。根据外媒 notebookcheck 报道，一款型号未知的神秘处理器出现在了 BAPCo CrossMark 跑分网站。这款处理器的型号显示为“AMD Eng Sample: 100-000

随着技术和时间的逐渐成熟，联发科祭出了冲击顶级旗舰的杀手锏：下一代天玑旗舰处理器。近日，微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。此前就已经有相关爆料称，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片性能

在上个月举行的HotChips 33上，IBM公布了其下一代Z系列处理器“Telum”。这款处理器采用了全新的内核架构，针对AI加速做了优化。其配置了8核16线程，频率超过5GHz，采用了三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。IBM的Z系列处理

来源：cnBetaIgor's Lab 刚刚曝光了英特尔 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的设计图，其中前者面向即将推出的 12 代 Alder Lake 台式 CPU，而后者旨在支持下一代处理器。 其实上周泄露的一张插座蓝图，已经揭示了一个有趣的细节，即 LGA 1700 将支持至少两代