台积电 intel

7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显，也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构，只是针对低功耗优化。根据最新报道，Intel第二代锐炫独立显卡Battlemage Xe2-HPG将升级为台积电N

1月29日消息，Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据 媒体 报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产， 苹果 、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系

12月23日消息，据国外 媒体 报道称，Intel的CEO接受采访时表示，自家的18A制程（1.8nm）比领先台积电N2，在这块他们2年内没有对手。 报道称，英特尔的未来取决于重新获得半导体制造领域的技术领先地位，这位CEO相信这将在两年内实现。在Intel的CEO看来，其对20A和18

Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略，2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。其中，20A、18A将迈入埃米时代，大致可以立即为2nm、1.8nm，前者将追平台积电，后者则最终实现反超。Intel 20A工艺将引入两种全新的工艺，PowerVia背部供电、RibbonFET全环绕栅极晶体管

4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel 7，也就是之前的10nm SF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A

近期，业内有消息称芯片巨头英特尔决定将之前在台积电处下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度，市场一度认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。公司首席执行官帕特·基辛格在日前的一次线上会议中回应了相关传闻，英特尔制程计划正在推进中，不论是台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都

来源：快 科技      从Intel 7工艺开始，Intel未来中也要开始爆发模式，预计到2025年前的4年中量产5代CPU工艺，其中2024年就有20A及18A两代工艺，但这还不是Intel的极限，他们还会跟台积电合作，3nm及2nm节点上会跟 苹果 一样成

来源：快 科技      据报道，芯片巨头Intel的CEO帕特·基辛格近日低调访问了台积电，不过并未透露具体时间。 据悉，基辛格此次造访台积电， 是为了寻求获得台积电的产能支持。具体来说，Intel不仅是了确保获得他们尚未量产的7nm及以下先进制程工艺的产能，也希望得到