台积电 三星

1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。 据 媒体 此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星

1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯

11月14日消息，据 媒体 报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

10 月 22 日消息，韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。 IT之家援引该 媒体 报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格

6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会，详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。他解释称：“AI 半导

5月22日消息，据 媒体 报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。 资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由 苹果 A17 Pro、M4首批搭载。

 等待已久的靴子终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。 英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州

据 金融 信息提供商FnGuide数据显示，去年韩国国内股市市值排名前10位的公司营业利润合计达35.7万亿韩元（268亿美元），与2022年的合并营业利润79.22万亿韩元相比，大幅下降了54.9%。 相比之下，台积电去年的营业利润也达到了295亿美元，超过了韩国股市前10名公司的利润

1 月 27 日消息，知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现 2023 年达到 348774 件，与 2022 年