台积电 芯片

去年9月，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产，且良品率与其在中国台湾的工厂相当，随后传出小规模生产A16 Bionic芯片。此前有消息称，Fab 21晶圆厂正在逐步提高产量，并开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片，另外还有

1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的 苹果 A 系列芯片。 中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和 AMD 也在该厂进行芯片试产。消息人士还透露，台积电美国厂尚

据美国商务部1月11日发布的消息，台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。2024年11月，台积电获得美国商务部66亿美元财政拨款，用于亚利桑那州凤凰城的半导体生产。这是该公司位于美国的首座生产工厂。美国商务部称，该工厂预计将于2025年上半年开始大批量生产

1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯

12月18日消息，据国外 媒体 报道称，台积电CEO在美国跟马斯克进行了密会，魏哲家还许诺了后者相应芯片的产能。 与英伟达、 苹果 、亚马逊等 科技 巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。 目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（O

财联社12月17日讯，魏哲家在一场技术会议上发表讲话，他强调了硬件和软件集成为下一代AI设备提供动力的日益增长的需求，“我要指出的一个领域是多功能机器人，这是未来的关键方向。”“（我）前几天跟全世界最有钱的家伙聊天，他跟我讲说，多功能机器人是他要努力的方向，而不是汽车。”魏哲家一开始没有提到这个“家伙”的名字，但不难猜

12月6日消息，据 媒体 报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。 多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备。这一合作将为台积电在美工厂增加新的客户，目前

12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。据悉，美国商务部对高带宽存储器（H

台积电将于2025年下半年开始使用其N2（2nm级）制造工艺大规模生产半导体，目前该公司正在尽最大努力完善该技术，降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。正如台积电的一名员工最近所说，该团队已成功将测试芯片的良率提高6%，为公司客户“节省数十亿美元”。这位自称Dr. Kim的台积电员工并未透露该代工厂是否提高SRAM测试芯

12月1日消息，最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步，特别是