amd芯片

据The Register当地时间11月13日报道，芯片巨头超威半导体AMD已证实计划在其全球员工中裁员约4%，即在其员工总数约26000人中裁员约1000人。文章评价匿名用户发布发布

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在当地时间昨日的报道中分享了其消息源提供的 AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器开盖照片，该处理器将于 11 月 7 日发布。▲ 图源 Wccftech 可以看到锐龙 7 9800X3D 上方为一颗面积较大的 6nm IOD 芯片，下方右侧则是 CCD 芯片，

获悉，当地时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会，推出了一系列新芯片，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU、DPU Pensando系列、AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，这些产品的发布

·AMD夺取市场份额的最大障碍是，英伟达的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。MI325

据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。目前玻璃基板正成为大规模人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）芯片的理想解决方案，可大幅提高互联密度，减少弯曲以及热胀

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

6 月 3 日 媒体 消息，在COMPUTEX 2024 展会上，图形芯片巨头英伟达发布了未来规划，宣告了其拥抱人工智能的决心。 创始人黄仁勋宣布，RTX系列显卡将大力支持微软的全新 Copilot+ 计划，该计划旨在为 Windows 11 系统带来一系列强大的本地化功能。Blackw

如今，汹涌澎湃的AI技术革命正迅速影响着每一个人的工作和生活，人工智能、大模型不再是一种技术理想，而是触手可及的现实。随着高性能AI PC产品问世，联想ThinkPad正凸显巨大的成长潜力，AI PC 作为AI普惠的首选终端，以高效、安全的生产力正引领传统PC产业迈入难得一遇的创新周期。6月1日，联想ThinkPad家