amd芯片

2月11日消息，阿联酋穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学（MBZUAI）近日宣布任命新的董事会，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）作为新成员加入。 MBZUAI新董事会由穆巴达拉 投资 公司（Mubadala Investment Company）CEO哈利法·哈利敦·阿尔·穆巴拉克（Khal

两天前，英伟达创始人黄仁勋在 CES 上发布了公司一系列 AI 新产品和解决方案，为人工智能的算力和应用落地提供更多「弹药」。在抓紧生产现有架构的 AI 基建硬件时，这家巨头早已经瞄准了下一代技术。 不久前，英伟达联手老对手英特尔，投资了一家初创公司 Ayar Labs。新一轮 1.55 亿美元的融资，也让 Ayar

1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示，索尼 PlayStation 6 主机所用 SoC 芯片已完成设计、处于硅前（pre-si）验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支，不过具体规模尚不得而知。IT之家注意到，目前 AMD &

12月20日消息，特斯拉公司副总裁陶琳近日表示，特斯拉目前在售车型的车机都使用AMD芯片。 她表示，在2023年的 媒体 测试中，Model 3以0.89秒的车机应用响应速度，在主流智能车型中排名第一，也是测试车型中唯一一款响应速度在1秒以内的智能车型。 陶琳称，车机屏幕已经是新能源车辆标

近年来，随着AI竞争愈演愈烈，无论是传统还是新兴的处理器巨头都在围绕CPU、GPU和AI加速器展开了激烈竞争。尤其是AMD、Intel和英伟达三大标志性巨头，由于三者的竞争包含后来者的追赶逆袭、新市场的来势汹汹、老巨头的不甘人后等情节，使得这三个巨头的任何动向尤为关注。这三家公司围绕着人工智能和PC展开明争暗斗也是众所

11月25日消息，业界传言称，AMD有意进入手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，使台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026年下半年。针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300系列加速处理器（APU

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

据The Register当地时间11月13日报道，芯片巨头超威半导体AMD已证实计划在其全球员工中裁员约4%，即在其员工总数约26000人中裁员约1000人。文章评价匿名用户发布发布

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在当地时间昨日的报道中分享了其消息源提供的 AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器开盖照片，该处理器将于 11 月 7 日发布。▲ 图源 Wccftech 可以看到锐龙 7 9800X3D 上方为一颗面积较大的 6nm IOD 芯片，下方右侧则是 CCD 芯片，