量产技术

有“护岛神山”之称的台积电，其日本熊本厂今年年底量产，再度引发岛内对于“掏空台湾”的担忧。有意建第三厂多家台媒12月28日援引日本共同社的消息称，日本熊本县知事木村敬27日在例行记者会上透露，日前已收到台积电熊本晶圆厂营运合资公司JASM的通知，熊本一厂已按照计划，本月“开始量产”。台积电随后证实称，熊本一厂12月已按

雷峰网 (公众号：雷峰网) 《新智驾》独家获悉，广汽正在整合其内部的智驾自研团队。今日，涉及广汽研究院旗下X Lab的调整终于落地，92名X Lab员工将划转至广汽研究院内的智驾技术部，下周一到岗。 据接近X Lab的知情人士透露，划转员工大部分原在X Lab承担量产工作，经历此次调整，

11月18日消息，2024年TCL华星全球显示生态大会上，TCL华星宣布印刷OLED正式量产并发布全新技术品牌——APEX。TCL创始人、董事长李东生表示，“TCL华星全新发布的量产技术和技术品牌，不仅是TCL华星在技术创新路上的重要里程碑，也是将显示技术拓展到应用场景和产业生态的重要一步”。 TCL

11月16日，以“臻图视界，洞见万象”为主题的2024年TCL华星全球显示生态大会（DTC2024）在广州·白云国际会议中心·越秀万豪酒店盛大启幕。大会汇聚了数百名全球显示行业精英、专家学者、 媒体 以及TCL华星的生态合作伙伴，共同探讨前沿显示技术应用与未来发展趋势，见证TCL华星最新技术成

雷峰网《新智驾》获悉，广汽研究院近日引入了一名Waymo背景的技术人才，拟发力自动驾驶端到端的研发。据了解，该技术人才此前在Waymo已任职超过5年时间，以院级专家的职称加入广汽研究院，归属于广汽研究院的智驾技术部，目前其正在搭建端到端团队。（关于该技术人才的背景及广汽端到端的进展，感兴趣的读者可添加作者微信stj09

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直

【高精度抗强反光工业3D相机 助力免示教智能焊接】 随着 自动化和智能化 程度的不断提高，传统的手动焊接逐渐被自动化焊接和机器人焊接所取代。这一趋势的演变使得焊接工艺变得更加精准、高效，大幅降低了对人力资源的依赖，进而显著提升了 生产效率和产品质量 。 在智能焊接

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美